Pierwsze informacje na temat procesorów AMD Ryzen 3 1200
Pierwsze na rynku zadebiutowały najwydajniejsze procesory AMD Ryzen 7, które okazały się świetnym wyborem do zastosowań półprofesjonalnych, co potwierdziły również nasze testy. A już w przyszłym tygodniu spodziewać możemy się zakupowego szału w przypadku zapalonych graczy oraz wiernych fanów marki, bowiem to właśnie wtedy debiutuje przystępniejsza cenowo seria AMD Ryzen 5. Trzeba jednak pamiętać, że to nie koniec rodziny CPU od Czerwonych, a osoby z mniejszymi wymaganiami powinny zerknąć na przedstawicieli z numerem 3 w nazwie. Jeden z tajwańskich producentów płyt głównych zdradził informacje o modelu AMD Ryzen 3 1200, mowa o taktowaniach, ilości pamięci cache jak i TDP.
Tajemnicą nadal jest to, czy najsłabsi przedstawiciele nowych procesorów od AMD będą posiadać wsparcie dla technologi SMT oraz XFR.
Jak donosi niemieckojęzyczny portal ComputerBase, a co wyłapał serwis VideoCardz, na stronię jednego z tajwańskich producentów płyt głównych przez chwilę dostępna była zaskakująca informacja. ASRock przypadkowo w spisie wspieranych przez siebie procesorów dla płyty głównej ASRock AB350M-HDV umieścił model, który nie miał jeszcze premiery. Mowa o układzie YD1200BBM4KAE z rodziny Summit Ridge. Jest to nic innego jak procesor AMD Ryzen 3 1200, czyli czterodzeniowa i czterowątkowa jednostka z zegarem 3,1 GHz, która dysponuję pamięcią Cache o wielkości 2MB, a jej TDP plasuje się na poziomie 65 W.
AMD Ryzen 5 1600 - pierwsze wyniki wydajności po OC
AMD Ryzen 5 1400 przetestowany - wyciekły wyniki z gier
Są to informacje prawdopodobne, bowiem taktowania pokrywają się z wcześniejszym wyciekiem z początku lutego. Niestety nadal pozostaje kilka niewiadomych. Sekretem jest to, czy najsłabsi przedstawiciele nowych procesorów od Advanced Micro Devices będą posiadać wsparcie dla technologi SMT oraz XFR. A jeśli tak, to jaka będzie szczytowa wartość dla taktowania. Ceny i dokładna data premiery również pozostają tajemnicą, ale to akurat nic dziwnego. W końcu AMD Ryzen 3 mają trafić na rynek dopiero w drugiej połowie 2017 roku. Tak czy siak, muszą być tańsze od starszego rodzeństwa, co pozwoli na kupienie świeżych czterech rdzeni w niskiej cenie.
Powiązane publikacje

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 3 ma występować w dwóch wersjach. Niektóre drogie smartfony już nie będą takie topowe
13
Nadchodzi NVIDIA N1x, czyli układ, który korzysta z architektury ARM. Jednostka przetestowana w benchmarku Geekbench
96
Nowe procesory Intel Xeon, czyli spojrzenie na Diamond Rapids i Clearwater Forest z procesem Intel 18A oraz socketem LGA 9324
13
Co oferuje procesor Intel Core 9 270H? Analiza specyfikacji oraz wyników testów układu Raptor Lake Refresh
10