Pełna lista procesorów Intel Haswell Refresh - Specyfikacja techniczna
Specyfikacja jednego z procesorów Intel Haswell Refresh to dla Was za mało? Mamy bardzo dobre wieści dla wszystkich tych, którzy czekają na sklepową premierę najnowszej generacji układów od "Niebieskich" - do sieci trafiła właśnie pełna lista modeli Haswell Refresh wraz ze specyfikacją, jednak bez sugerowanej ceny. Premiera całej rodziny zostanie podzielona na dwie części - w trzecim kwartale do sprzedaży powinny trafić odblokowane jednostki z serii K (Devil's Canyon), natomiast kwartał wcześniej będziemy mogli nabyć pozostałe modele z zablokowanymi mnożnikami taktowania. Warto przypomnieć, że procesory K będą być może obsługiwane tylko przez płyty główne z nowymi chipsetami z serii Intel 9, natomiast w przypadku "zwykłych" modeli nie powinno być żadnego problemu z obsługą układu przez obecne układy logiki.
Większość jednostek z serii Intel Haswell Refresh będzie różniło się od swoich poprzedników nieco wyższym zegarem taktowania (zazwyczaj 100 lub 200 MHz), aczkolwiek nie zabrakło gruntownych regulacji na poziomie rdzeni - ujawniony wcześniej Intel Core i5-4460T otrzymał cztery rdzenie przy wskaźniku TDP wynoszącym 35 W (jest to zasługa zmniejszonej częstotliwości). Najmocniejszy w ofercie Intel Core i7-4790 otrzyma standardowo cztery "jajka" o taktowaniu 3,6 GHz z obsługą ośmiu wątków dzięki technologii Hyper Threading oraz 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu. Na razie nie znamy specyfikacji technicznej modeli z odblokowanymi mnożnikami, więc seria Devil's Canyon może nas jeszcze czymś zaskoczyć.
Seria Intel Haswell Refresh nie ma już przed nami żadnych tajemnic - no może oprócz cen sklepowych ;]
Źródło: CPU World
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7