Samsung rozpoczyna masową produkcję pamięci DDR4 z 3D TSV

Samsung to ogromna koreańska firma zajmująca się nie tylko wytwarzaniem smartfonów, tabletów, telewizorów, urządzeń AGD i tym podobnych - producent posiada także technologię pozwalającą na produkcję jednostek CPU oraz modułów pamięci. Tym razem skupimy się właśnie na tym ostatnim dziale mogącym wyraźnie wzrosnąć przy okazji premiery procesorów Haswell-E. Samsung ogłosił właśnie, że rozpoczął masową produkcję pierwszych w branży 64 gigabajtowych modułów pamięci RDIMM DDR4 z wykorzystaniem technologii trójwymiarowej TSV.

Technologia 3D TSV to przyszłość modułów pamięci od Samsunga.

Oczywiście produkty będą przeznaczone głównie dla serwerów i centrów danych. Nowa pamięć RDIMM posiada 36 chipów DDR4 DRAM, z czego każdy składa się z czterech 4-gigabitowych układów scalonych DDR4 DRAM. Produkcja tychże elementów odbywa się w 20-nanometrowym procesie technologicznym zapewniającym między innymi niski pobór energii.

Sama technologia TSV opiera się na pionowym łączeniu spiętrzonych układów scalonych, zaś ubiegłoroczna metoda 3D V-NAND - dla porównania - polega na tworzeniu struktur komórkowych z pionowymi wiązaniami. W przyszłości Samsung planuje uruchomić produkcję jeszcze większych modułów pamięci DDR4 dzięki wykorzystaniu więcej niż czterech chipów DRAM.

Źródło: Samsung