Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

Poznaliśmy informacje na temat nowych pamięci HBM3 i DDR5

Arkadiusz Bała | 11-12-2017 11:30 |

Poznaliśmy informacje na temat nowych pamięci HBM3 i DDR5Trudno się sprzeczać z tym, że informacje na temat nowych rodzajów pamięci nie działają na wyobraźnię równie mocno co doniesienia o procesorach czy układach graficznych, ale jednak nie warto ich ignorować. W końcu każdy entuzjasta wie, że szybki RAM oraz pamięć podręczna karty graficznej nie pozostają bez wpływu na wydajność. Właśnie dlatego tak bardzo cieszy informacja, że na horyzoncie widać już zupełnie nowe technologie, które mogą znacznie poprawić możliwości naszych pecetów. Mowa o HBM3 i DDR5, których premiera jest co prawda dość odległą perspektywą, ale już docierają do nas pewne informacje na temat ich specyfikacji. Czego ciekawego ostatnio się o nich dowiedzieliśmy?

Nowe generacje pamięci zwiastują wyraźny skok technologiczny względem poprzedników, jednak ich premiery nie należy się spodziewać szybciej niż w 2019 roku, a to i tak optymistyczny wariant.

Poznaliśmy informacje na temat nowych pamięci HBM3 i DDR5 [1]

Samsung ogłasza zwiększenie produkcji pamięci HBM2

Nowe informacje trafiły do sieci za sprawą prezentacji przygotowanej dla inwestorów przez firmę Rambus. Choć nie podano w niej kiedy możemy spodziewać się premiery nowych technologii, to jednak pojawiło się tam kilka szczegółów związanych ze specyfikacją nadchodzących typów pamięci. Szczególnie warte uwagi wydają się być doniesienia o HBM3, które według prezentacji ma być wykonane w litografii 7 nm i pozwoli na transfer rzędu 4000 Mb/s, co stanowi dwukrotny skok względem HBM2. Prezentacja mówi także o bardziej skomplikowanej strukturze nowych pamięci, z czym będzie się najpewniej wiązała wyższa wysokość samych stosów.

Poznaliśmy informacje na temat nowych pamięci HBM3 i DDR5 [2]

Pamięć HBM3 ma oferować większą gęstość i przepustowość

W przypadku DDR5 nowe slajdy zdradziły dwie istotne informacje. Po pierwsze, ich przepustowość będzie się mieściła w przedziale od 4800 do 6400 Mb/s, co daje nam pewne wyobrażenie na temat przewidywanej wydajności nowej technologii. Po drugie, wiemy także, że podobnie jak HBM3, także DDR5 wykonane zostanie w litografii 7 nm. Ten komunikat jasno daje do zrozumienia, że nowych pamięci nie należy spodziewać się na rynku zbyt szybko, bowiem produkty wykorzystujące ten proces technologiczny pojawią się najwcześniej w 2019 roku.

Źródło: Hexus
73
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 26

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.