Pamięć DDR4 128 GB TSV - Samsung rozpoczyna masową produkcję

Samsung jako największy producent modułów pamięci na świecie jest w stanie wprowadzać nowe technologie, które pozwalają na rozwój tego segmentu. W przypadku koreańskiej firmy już nie raz obserwowaliśmy debiut innowacyjnych rozwiązań zwiększających pojemność oraz wydajność kości przechowujących dane. Samsung poinformował dzisiaj o oficjalnym uruchomieniu masowej produkcji modułów pamięci operacyjnej RAM w standardzie DDR4 potrafiących pomieścić aż 128 GB danych. W przypadku serwerów posiadających 96 banków pamięci można więc teoretycznie umieścić pamięć operacyjną o całkowitej pojemności... 12,2 terabajta. Oczywiście, nowe moduły są przeznaczone do zastosowań profesjonalnych, a więc typowo serwerowe zastosowania na razie nie zagoszczą na rynku konsumenckim. Na razie trudno z tego powodu ubolewać ;)

Samsung wprowadza pojemność 128 GB w jednym module pamięci operacyjnej DDR4 dzięki technologii TSV.

Każdy moduł Samsunga składa się ze 144 chipów DDR4, które są podzielone na 36 modułów DRAM o pojemności 4 GB - schodząc jeszcze "niżej", każdy moduł składa się z czterech kości o pojemności 8 Gb wykonanych w 20-nanometrowym procesie technologicznym. Samsung przy produkcji swoich nowych produktów stosuje technologię TSV (through silicon via), która pozwala na tworzenie zaawansowanych połączeń między chipami ułożonymi stosowo.

Pamięci Samsung 128 GB TSV DDR4 RDIMM zwiększają efektywność energetyczną dzięki zmaksymalizowaniu pojemności w przeliczeniu na jeden moduł. Według producenta, możliwe jest osiągnięcie przepustowości na poziomie 2400 Mb/s, a w przyszłości - 2667 Mb/s oraz 3200 Mb/s. W ubiegłym roku zaprezentowano pamięci TSV DDR4 RDIMM o pojemności 64 GB, a więc w przypadku nowych modułów mówimy o jej dwukrotnym zwiększeniu.