.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

Zewnętrzna obudowa na 3TB danych

wistler | 01-07-2009 15:21 |

Zaprezentowana w zeszłym roku rodzina zewnętrznych, podwójnych obudów na dyski twarde HDC2-U doczekała się kolejnego potomka. Nowy model oferować będzie aż 3 TB (terabajty) całkowitej pojemności. Urządzenie oznaczone jako HDC2-U3.0 charakteryzuje się wymiarami 82.2 x 111.2 x 181.6 mm (szerokość x głębokość x wysokość) oraz ważyć 2.3 kg. Dwa dyski o pojemności 1.5 TB skonfigurowane będą w macierzy RAID 0 (będzie dostępna opcja z konfiguracją RAID 1). Komunikacja z urządzeniem zewnętrznym odbywać się będzie poprzez port USB 2.0 / 1.1. Obudowa 3TB HDC2-U3.0 objęta zostanie roczną gwarancją producenta. Na rynek japoński urządzenie trafi w przeciągu dwóch tygodni w cenie 525 dolarów. Nie mamy informacji na temat zastosowanych w niej dysków.

Źródło: TechConnect Magazine

Twoja ocena publikacji:
0
Liczba komentarzy: 1

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.