Zewnętrzna obudowa na 3TB danych
Zaprezentowana w zeszłym roku rodzina zewnętrznych, podwójnych obudów na dyski twarde HDC2-U doczekała się kolejnego potomka. Nowy model oferować będzie aż 3 TB (terabajty) całkowitej pojemności. Urządzenie oznaczone jako HDC2-U3.0 charakteryzuje się wymiarami 82.2 x 111.2 x 181.6 mm (szerokość x głębokość x wysokość) oraz ważyć 2.3 kg. Dwa dyski o pojemności 1.5 TB skonfigurowane będą w macierzy RAID 0 (będzie dostępna opcja z konfiguracją RAID 1). Komunikacja z urządzeniem zewnętrznym odbywać się będzie poprzez port USB 2.0 / 1.1. Obudowa 3TB HDC2-U3.0 objęta zostanie roczną gwarancją producenta. Na rynek japoński urządzenie trafi w przeciągu dwóch tygodni w cenie 525 dolarów. Nie mamy informacji na temat zastosowanych w niej dysków.
Źródło: TechConnect Magazine
Powiązane publikacje
Samsung rozpoczął masową produkcję pamięci V-NAND dziewiątej generacji. Rozwiązanie ma kilka istotnych zalet
5
Seagate podjął decyzję o podniesieniu cen swoich dysków twardych. Segment ten idzie w ślady branży nośników SSD
55
SanDisk zaprezentował nowe przenośne dyski HDD G-DRIVE i duże macierze G-RAID. Premierę miały również karty pamięci 2 TB i 4 TB
21
Western Digital nie wyrabia z produkcją dysków SSD i HDD. Sztuczna inteligencja zaskoczyła rynek pamięci masowej
35
