25-nanometrowe SDD Intel X25-M/E G3

Trzecia z kolei generacja dysków SSD Intela już niedługo powinna doczekać się swojej premiery - dokładnie na przełomie 2010 i 2011 roku. Nowe urządzenia zbudowane na 25- nanometrowych kościach NAND flash firmy Micron, powinny charakteryzować się wyższą wydajnością przy (prawdopodobnie) jednoczesnym obniżeniu ceny, co brzmi bardzo zachęcająco. Dyski Intel z serii G3, podobnie jak ich poprzednicy, zostaną podzielone na dwie odrębne kategorie: urządzenia dla przedsiębiorstw (X25-E) oraz użytkowników domowych (X25-M). Producent zapowiada, że maksymalna pojemność takich dysków o wymiarach 1.8” nie przekroczy 300 GB. Natomiast odmiany 2.5” będą kusić pojemnościami nawet do 600 GB. Z kolei X25-E (2.5”) przeznaczone dla rozwiązań biznesowych zatrzymają się prawdopodobnie na pojemnościach 400 GB.

Intel G3 zostaną wyposażone w szybką pamięć podręczną DRAM, która pomimo swoich ograniczeń (jest tzw.: „ulotna”) bardzo przyda się w operacjach przenoszenia danych pomiędzy właśnie pamięcią podręczną i główną pamięcią NAND flash. Nowością będzie także szyfrowanie danych metodą AES-128. Seria X25-M G3 zgodnie z zapowiedziami zaoferuje prędkość odczytu na poziomie 250 MB/s, zaś zapisu 170 MB/s. W tym przypadku ilość operacji wejścia/wyjścia na sekundę (IOPS) wyniesie 50 000 dla odczytu i 40 000 dla zapisu. Natomiast rodzina X25-E G3 powinna być jeszcze wydajniejsza i zagwarantować 250 MB/s dla odczytu oraz 200 MB/s dla zapisu. Pozostaje tylko kwestia ceny...

Żródło: Fudzilla