Pamięci Hybrid Memory Cube 20 razy szybsze od DDR3
Firma Micron ogłosiła, że technologia nad którą aktualnie pracuje, będzie prawdziwą rewolucją na rynku pamięci operacyjnych. Mowa o Hybrid Memory Cube, która zapewni wydajność o około dwadzieścia razy wyższą, niż typowe moduły DDR3. Pamięci wykonane w technologii HMC zapewniają nie tylko zdecydowanie większą przepustowość, ale również dziesięciokrotnie mniejsze zużycie energii. Wisienką na torcie jest informacja, że HMC pozwoli budować pamięci o prawie 90% mniejsze niż moduły RDIMM. Oczywiście, zanim nowość od Microna wejdzie do masowej produkcji, musi przejść szereg testów i badań. Pierwszych pamięci zbudowanych w tej technologii, dostępnych dla zwykłych śmiertelników, można spodziewać się dopiero na przełomie 2015 i 2016 roku.
Źródło: Expreview
Powiązane publikacje

Polskie firmy RECTANGLE i EXATEL zostały wybrane przez agencję kosmiczną EUSPA do aktualizacji systemu nawigacji Galileo
10
AMD na OCP Global Summit 2025 pokazało broń przeciwko NVIDII. Helios z GPU Instinct i CPU EPYC to przyszłość centrów danych
35
Cambridge University rozpoczyna projekt ratowania danych z dyskietek w ramach inicjatywy Future Nostalgia
43
Fabryka TSMC Fab 22 w Kaohsiung rozpoczyna fazę produkcyjną procesów 2 nm i A16 z inwestycją przekraczającą 500 mld dolarów
19