Pamięci Hybrid Memory Cube 20 razy szybsze od DDR3
Firma Micron ogłosiła, że technologia nad którą aktualnie pracuje, będzie prawdziwą rewolucją na rynku pamięci operacyjnych. Mowa o Hybrid Memory Cube, która zapewni wydajność o około dwadzieścia razy wyższą, niż typowe moduły DDR3. Pamięci wykonane w technologii HMC zapewniają nie tylko zdecydowanie większą przepustowość, ale również dziesięciokrotnie mniejsze zużycie energii. Wisienką na torcie jest informacja, że HMC pozwoli budować pamięci o prawie 90% mniejsze niż moduły RDIMM. Oczywiście, zanim nowość od Microna wejdzie do masowej produkcji, musi przejść szereg testów i badań. Pierwszych pamięci zbudowanych w tej technologii, dostępnych dla zwykłych śmiertelników, można spodziewać się dopiero na przełomie 2015 i 2016 roku.
Źródło: Expreview
Powiązane publikacje
TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów
21
PCI-SIG finalizuje specyfikację PCI Express 7.0. Interfejs przygotowany jest na potrzeby systemów AI i cloud computing
42
Naukowcy zbudowali robota, który gra w badmintona lepiej niż większość ludzi. Zobacz, co potrafi ANYmal‑D od ETH Zurich
37
Meta wydaje miliardy. Laboratorium SI, inwestycja w Scale AI i dążenie do wyjścia poza ograniczenia LLaMA
15
