Pamięci Hybrid Memory Cube 20 razy szybsze od DDR3
Firma Micron ogłosiła, że technologia nad którą aktualnie pracuje, będzie prawdziwą rewolucją na rynku pamięci operacyjnych. Mowa o Hybrid Memory Cube, która zapewni wydajność o około dwadzieścia razy wyższą, niż typowe moduły DDR3. Pamięci wykonane w technologii HMC zapewniają nie tylko zdecydowanie większą przepustowość, ale również dziesięciokrotnie mniejsze zużycie energii. Wisienką na torcie jest informacja, że HMC pozwoli budować pamięci o prawie 90% mniejsze niż moduły RDIMM. Oczywiście, zanim nowość od Microna wejdzie do masowej produkcji, musi przejść szereg testów i badań. Pierwszych pamięci zbudowanych w tej technologii, dostępnych dla zwykłych śmiertelników, można spodziewać się dopiero na przełomie 2015 i 2016 roku.
Źródło: Expreview
Powiązane publikacje

Microsoft chce zasilać w przyszłości swoje centra danych za pomocą małych reaktorów nuklearnych
4
TSMC mocno rozbudowuje swój potencjał w zakresie pakowania CoWoS. To efekt popularności sprzętu napędzającego AI
13
Intel i Dell budują nowy superkomputer. Wykorzystane zostaną najnowsze procesory Xeon Scalable i akceleratory Habana Gaudi 2
15
Intel Innovation 2023 - poznaliśmy szczegóły litografii Intel 4, która ma przynieść dwukrotnie większą skalowalność
22