Pamięci DDR3 GeIL dla hardcore'owych graczy
Firma GeIL wprowadza do oferty nowe zestawy pamięci DDR3, które adresowane są przede wszystkim do graczy i komputerowych entuzjastów posiadających platformę Intel P55 lub AMD AM3. Moduły z serii Evo Two, oprócz sporych rozmiarów radiatora, wyposażone zostaną także w autorskie technologie: MTCD (Maximized Thermal Conduction & Dissipation) oraz DBT (Die-hard Burn-in Technology). Pierwsza wspomaga odprowadzanie i rozpraszanie ciepła, natomiast druga odnosi się do selekcji układów, które muszą spełniać wysokie kryteria jakości jakie stawia przed nimi producent. GeIL żeby nie pozostać gołosłownym, na swoje pamięci udziela więc dożywotniej gwarancji. Wśród zestawów DDR3 Evo Two znajdą się warianty o pojemności 2 lub 4 GB, częstotliwości 2000 MHz i 2500 MHz oraz opóźnieniach odpowiednio 6-9-6-24 i 9-11-9-27. Zabrakło tylko oficjalnych informacji o napięciu (zapewne 1.65 V) i cenie.
Źródło: Geil
Powiązane publikacje
![Quinas otrzyma 1,1 mln funtów rządowego dofinansowania na rozpoczęcie masowej produkcji nowej pamięci ULTRARAM](/files/Image/m165/44204.png)
Quinas otrzyma 1,1 mln funtów rządowego dofinansowania na rozpoczęcie masowej produkcji nowej pamięci ULTRARAM
26![Kingston FURY Renegade DDR5 RGB Limited Edition - premiera modułów DDR5 o ciekawym projekcie wizualnym](/files/Image/m165/43997.png)
Kingston FURY Renegade DDR5 RGB Limited Edition - premiera modułów DDR5 o ciekawym projekcie wizualnym
11![Samsung pracuje nad technologią, która pozwoli umieścić pamięć HBM bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym](/files/Image/m165/43931.png)
Samsung pracuje nad technologią, która pozwoli umieścić pamięć HBM bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym
29![GeIL zapowiada pamięci RAM DDR5 10200 MT/s z aktywnym chłodzeniem. Do sprzedaży trafią też moduły DDR5 9000 MT/s](/files/Image/m165/43767.png)
GeIL zapowiada pamięci RAM DDR5 10200 MT/s z aktywnym chłodzeniem. Do sprzedaży trafią też moduły DDR5 9000 MT/s
41![JEDEC i DELL opublikowali część specyfikacji dla pamięci RAM CAMM2 i LPCAMM2 wykorzystujących kości LPDDR6](/files/Image/m165/43706.png)