Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Zalman prezentuje obudowy Z9-Plus i Z9-Plus DIII

Arkad | 07-12-2012 11:11 |

Zalman znany jest głównie z produkcji systemów chłodzenia dla procesorów oraz kart graficznych. Niemniej ważnym działem tej firmy są także obudowy, które zdobywają bardzo dobre oceny oraz liczne odznaczenia w recenzjach. Test Zalman Z9-Plus znajdziecie także na naszym portalu. Producent chyba bardzo lubi ten model, bowiem postanowił po raz kolejny go odświeżyć i zaprezentować. Na szczęście dowiedzieliśmy się także o nowym modelu oznaczonym jako Z9-Plus DIII. Obydwie obudowy posiadają wymiary wynoszące 207 x 504 x 460 milimetrów oraz wagę na poziomie 7,2 kilograma. Skrzynka została wykonana ze stalowych blach SECC, zaś front oraz pozostałe elementy to plastik ABS. Obudowy zostaną wyposażone w trzy wentylatory o średnicy 120 milimetrów - jeden z przodu, z tyłu oraz z boku).

Po raz kolejny nie zabrakło wyświetlacza temperatury zamontowanego w panelu I/O. Nowy model oznaczony symbolem Z9-Plus DIII doczekał się także dwukanałowego kontrolera obrotów wentylatorów. Sugerowana cena dla Zalmana Z9-Plus DIII wynosi 60 dolarów, zaś wersja Z9-Plus powinna nas kosztować 50 dolarów - w Polsce kupimy ją za około 250 złotych.

Źródło: Softpedia

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 15

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.