Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Test obudowy In Win 303 - Śnieżny czołg przetestowany w boju

Przemysław Banasiak | 29-01-2018 09:00 |

In Win 303 - Instalacja komponentów

Podczas montowania platformy testowej oraz zestawu pokazowego widocznego na zdjęciach poniżej nie stwierdzono żadnych dotkliwych niedogodności. Całość zmieściła się w środku bez problemu, a instalacja była szybka i wygodna. Przy zakładaniu chłodzenia procesora pomocne okazało się duże wycięcie pod płytą główną, a otwory dla okablowania oraz dostępną przestrzeń za czarną blachą doceniłem przy chowaniu zbędnych wiązek przewodów. Plusik również za całkiem sporo miejsca dla kart graficznych – do 350 milimetrów oraz coolerów CPU – do 160 milimetrów. Niezadowoleni będą za to fani urządzeń w standardzie 5,25” bowiem na te producent nie przewidział miejsca w swojej konstrukcji, a w przypadku dysków 2,5” i 3,5” mowa o łącznie tylko czterech miejscach. Nieciekawie maluje się też kwestia dodatkowych wentylatorów, gdy zdecydujemy się na ich montaż na dole obudowy. Przy pełnowymiarowej płycie ATX stracimy po prostu dostęp do złącz umieszczonych na samym dole laminatu…

Test obudowy In Win 303 – Śnieżny czołg przetestowany w boju [nc3]

Test obudowy In Win 303 – Śnieżny czołg przetestowany w boju [nc2]

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 65

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.