Mała obudowa Chieftec BT-04B-U3 mini-ITX w stylu Apple
Rosnąca popularność małych konfiguracji Mini-ITX kreowana między innymi przez producentów płyt głównych zmusza firmy tworzące obudowy komputerowe do przestawiania się na mniejsze konstrukcje - oczywiście trudno mówić o kryzysie dla płyt typu ATX oraz micro-ATX, jednak nie da się nie zauważyć coraz większej ilości produktów nastawionych przede wszystkim na mały rozmiar. Chieftec posiadający bogate portfolio skrzynek i akcesoriów, jak również zasilaczy na targach CeBIT zaprezentował swoją nową obudowę o nazwie BT-04B-U3. Jak to zwykle z pokazami bywa, produkt przez wiele tygodni nie był dostarczany do żadnych sklepów, jednak sytuacja musiała w końcu ulec zmianie - od kilkunastu godzin produkt jest już dostępny u dystrybutorów, jak również został udostępniony przez niektóre polskie sklepy. Obudowa kosztuje około 250 złotych, co może niewątpliwie zaskoczyć niejednego użytkownika mającego przed oczami niższe ceny dla skrzynek typu midi-tower.
Spokojnie, wspomniana cena nie dotyczy wyłącznie metalowej konstrukcji, gdyż w standardowym zestawie otrzymujemy 250-watowy zasilacz CSM-250P, a za pewną dopłatą możemy dostać 350-watowy SFX-350BS. Obudowa Chieftec BT-04B-U3 zalicza się do skrzynek o prostym designie - przedni panel posiada wnękę 5,25-calowej zatoki dla napędu slim, dwa porty USB 3.0 oraz złącza audio. Do środka wejdzie płyta główna Mini-ITX oraz dwa 2,5-calowe dyski twarde lub ewentualnie jeden 2,5-calowy i drugi 3,5-calowy.
Rynek obudów Mini-ITX rozrasta się w bardzo szybkim tempie.
Opcjonalnie możemy zamontować jeden 80-milimetrowy wentylator z przodu oraz dwa 60-milimetrowe z tyłu. We wnętrzu zmieścimy kartę graficzną o długości do 200 milimetrów (modele pokroju GTX 750 lub GTX 650) oraz cooler procesora o wysokości do 60 (3,5 calowe HDD) lub 70 milimetrów (2,5-calowe nośniki). Całość mierzy dokładnie 240 x 135 x 323 milimetry i waży około 3,5 kilograma z zasilaczem CSM-250P.
Test Chieftec IX-03B - Miniaturowa obudowa idealna dla Mini-ITX
Źródło: Chieftec
Powiązane publikacje
Volcano Panorama - premiera efektownej obudowy zamkniętej w szkle. Całość wyróżnia się dwukomorową konstrukcją
23
DeepCool CH160 - premiera przewiewnej i przenośnej obudowy dla płyt głównych ITX, którą można zabrać ze sobą jak walizkę
37
Genesis Diaxid 605F i Diaxid 605 ARGB - premiera przystępnych cenowo i niedużych obudów PC, do których zmieścimy AIO 420 mm
19
Cooler Master Case Mod World Series - zawody w modyfikowaniu obudowy PC powracają z przytupem w 2024 roku
8
