Test obudowy komputerowej MSI MPG Velox 300R Airflow PZ - Solidna konstrukcja plus wydajne 160 mm wentylatory ARGB

Test obudowy MSI MPG Velox 300R Airflow PZ - Wnętrze

Wnętrze obudowy MSI MPG Velox 300R Airflow PZ jest przestronne, mieszcząc karty graficzne o długości 400 mm, niemniej przy chłodnicy AiO zainstalowanej na froncie wartośc będzie odpowiednio niższa. Maksymalna wysokość powietrznego systemu chłodzenia procesorów wynosi 165 mm. Endrofy Fortis 5 mierzące 159 mm weszło bez najmniejszego problemu, aczkolwiek Noctua NH-D15 albo be quiet! Dark Rock Elite mogą być problematyczne. Miejsca na podzespoły jest generalnie pod dostatkiem, jednak skrzynka oficjalnie nie obsługuje 420 mm radiatorów AiO, chociaż taka chłodnica powinna ostatecznie wejść na froncie. Zmierzona przestrzeń w pionie wynosi bowiem ~470 mm. Biorąc pod uwagę ciągle rosnącą popularność takich systemów, informacja powinna być ponownie zweryfikowana przez producenta.

Prawe skrzydło obudowy wykonano z hartowanego szkła posiadającego lekkie zadymienie, standardowo doprawionego na wszystkich krawędziach czarną obwolutą, kamuflującą prowadnice i otwory montażowe. Konstrukcję wzmocniono metalowymi kołnierzami. Lewe skrzydło jest wykonane ze stalowej blachy, zostało też wzbogacone dwoma pionowymi wycięciami zapewniającymi podzespołom dodatkową wentylację. Każdy wygląda identycznie - wymiary 110 x 430 mm, duże kwadratowe otwory, zabezpieczenie filtrem przeciwko kurzowi. Obydwa boki korzystają z systemu zatrzasków kulkowych, wystarczy tylko podważyć skrzydło korzystając z niewielkich wgłębień umieszczonych na tylnych słupkach i wyciągnąć element.

Tacka montażowa MSI MPG Velox 300R Airflow PZ została zmodyfikowana względem typowych obudów, bowiem otrzymała dodatkowe podłużne otwory, poszerzające kompatybilność z płytami głównymi dysponującymi złączami umieszczonymi na rewersie. MSI posiada w ofercie takie modele w seriach Project Zero. Największe wycięcie służy oczywiście do montażu backplate coolera CPU, aczkolwiek tackę montażową szczelnie zabudowano zdejmowanymi zasobnikami przeznaczonymi dla nośników. Demontaż metalowych nakładek zajmuje dosłownie chwilę, ponieważ w obydwu przypadkach wystarczy odkręcenie szybko-śruby, natomiast pozostawienie wypełniaczy nawet bez zainstalowanych nośników poprawia sztywność konstrukcji.

Główne kanały dla przewodów wychodzą na górnej krawędzi i pionowej bocznej ściance, biegnąc wzdłuż tacki montażowej, równolegle do stelaża bocznych wentylatorów. Jeżeli wewnątrz zamontujemy płytę główna w formacie ATX, wówczas większość otworów do przetłaczania okablowania będzie zakryta, natomiast cztery wymienione wcześniej posiadają gumowe kołnierze. Zdecydowanie poprawia to estetykę wnętrza, dlatego niezmiernie szkoda, że trzech dużych przepustów umieszczonych na komorze zasilacza nie zabezpieczono w podobny sposób. Gorzej, jeżeli wybierzemy płytę główną w mniejszy formacie mATX, bowiem wtedy dochodzą jeszcze ogołocone dolne otwory widoczne bezpośrednio nad komorą zasilacza.

MSI MPG Velox 300R Airflow PZ posiada siedem perforowanych zaślepek przeznaczonych dla kart rozszerzeń, metalowych oraz wielokrotnego użytku, co stanowi standard w droższych obudowach. Niestety, omawiany model nie pozwala w konfiguracji fabrycznej na horyzontalny montaż karty graficznej, ponieważ wszystko zostało znitowane. Trzeba zastosować zewnętrzne rozwiązania tzn. dokupić ramkę i ewentualnie riser PCI-Express, niemniej producent zadbał o solidny otwór wentylacyjny na tylnej ściance, ułatwiający odprowadzanie gorącego powietrza w takiej sytuacji. W standardowym miejscu umieszczono natomiast 120 mm wentylator wyciągający, pozbawiony podświetlenia RGB, którego nie wymienimy na jednostkę o większej średnicy. Decyzja wydaje się dziwna, wszak 140 mm śmigiełka zyskują na popularności.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• następna ›
• ostatnia »