Recenzja obudowy XPG Valor Air Plus - Tania obudowa komputerowa z czterema wentylatorami ARGB

Recenzja obudowy XPG Valor Air Plus - Funkcjonalność

XPG Valor Air Plus otrzymujemy z czterema 120 mm wentylatorami ARGB, trzema zasysającymi zamontowanymi na frontowym stelażu, jednym wyciągającym na tyłach, których całkowity koszt niemalże dorównuje cenie obudowy. Jednostki prezentowane na poniższym zdjęciu odpowiadają za wtłaczanie chłodnego powietrza do obudowy, czemu dodatkowo sprzyja siateczkowy front i boczne wycięcia w maskownicy. Wnęka widoczna pomiędzy przednim stelażem oraz komorą zasilacza mierzy 140 x 78 mm, zatem wejdzie absolutnie każda chłodnica, również w wariancie uwzględniającym wentylatory po wewnętrznej stronie. Przedni stelaż jest również jedynym miejscem, gdzie zmieścimy AiO 360 mm. Obudowa nie obsługuje wentylatorów 140 mm, brakuje bowiem otworów montażowych o odpowiedniej szerokości, zatem odpadają modele AiO 280. 

ARGB, wyciągający gorące powietrze z okolicy systemu chłodzenia procesora. Zdiagnozowałem tutaj jednak pewien problem - podczas instalacji płyty głównej ASUS Prime X570-Pro mającej pokaźną maskownicę tylnych portów i sekcji zasilania, musiałem najpierw odkręcić jednostkę chłodzącą. Powodem zamieszania było niewiele miejsca oraz wyprowadzenie przewodów wentylatora od dolnej strony, co niestety kolidowało z wybranym komponentem. Zabrakło dosłownie 1-2 mm przestrzeni, ale przeszkodę udało się błyskawicznie wyeliminować. Potencjalnych użytkowników po prostu przestrzegam przed podobnymi przypadkami.

Poniżej otworu rewizyjnego dla backplate systemu chłodzenia procesora, znajduje się zdejmowana metalowa tacka do montażu nośników. Wystarczy tylko odkręcić szybko-śrubę i wyciągnąć stelaż pozwalający wstawić dwa urządzenia 2x 2,5". Pomysł jak najbardziej praktyczny, coraz częściej stosowany w nowoczesnych obudowach komputerowych, gdzie zmiany konstrukcyjnie wymusiły usunięcie bądź ograniczenie klasycznych zatok dla nośników. Szkoda jedynie, że zastosowana szybko-śruba ma niewielki łepek, co utrudnia odkręcenie jej palcami. Poza tym, jeżeli nie będziemy wykorzystywać tacki montażowej SSD, element trochę poprawia stabilność konstrukcji, która jak zostało wcześniej wspomniane - nie należy do najsztywniejszych.

Koszyk dla nośników (1x 3,5" / 1x 2,5") umieszczony w tunelu zasilacza, pozwala na przesunięcie pozycji w zakresie 3 cm albo całkowite zdemontowanie, czemu służą szybko-śruby na spodzie obudowy. Jednak nawet w pierwotnej pozycji nie koliduje z ewentualnym radiatorem AiO umieszczonym na froncie. Mocowanie jest wybitnie podstawowe bez żądnych podkładek antywibracyjnych lub sanek, ale budżetowe konstrukcje rzadko oferują coś więcej. Niemniej gdyby podsumować wszystkie miejsca montażowe dla pamięci masowych, XPG Valor Air Plus wypada całkiem pozytywnie, bowiem 1x 3,5 cala i maksymalnie 5x 2,5 cala, to wynik jakiego mogłyby pozazdrościć znacznie większe konstrukcje za znacznie większe pieniądze.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• następna ›
• ostatnia »