Nowy chipset Intel H310D - Do trzech razy sztuka?
Chyba wszyscy nasi czytelnicy już dawno zauważyli, że Intel lubi mieszać z chipsetami i podstawkami. Prócz podziału na segment budżetowy, średni i dla entuzjastów/overclockerów zdaniem Amerykanów najlepiej chyba by każda nowa generacja oznaczała konieczność zakupu nowej płyty głównej. Co jest zyskiem zarówno dla Niebieskich, jak i również ich partnerów. Rzadko jednak kiedy obserwowaliśmy taki chaos, jak w przypadku układu H310. Zgodnie z najnowszymi informacjami wygląda bowiem na to, że chipset ten trafi trzeci raz na rynek - po zwykłym H310 i następcy w postaci H310C przyjdzie pora na H310D. I jak się już domyślacie obejdzie się prawdopodobnie bez większych zmian czy nowych funkcji.
Niebiescy wracają prawdopodobnie do litografii 14 nm. Tym jednak razem produkcja chipsetu zlecona zostanie Koreańczykom z Samsunga.
AMD Athlon 200GE vs Intel Pentium G5400 - Test tanich procesorów
Proces produkcji 14 nm Intel dopracował do perfekcji, a w ilości plusów przy litografii można się już pogubić. Nie można tego samego powiedzieć o 10 nm, z którymi Niebiescy mają wyraźne problemy. Były one na tyle duże, że przy rozszerzaniu oferty w pewnym momencie Intel cierpiał na niewystarczające moce przerobowe. To właśnie wtedy pewne układy, jak chociażby budżetowy chipset H310, powróciły do procesu 22 nm. Na rynek trafiły w tym czasie płyty główne z układami H310C (nazywanymi czasami H310 R2.0). Jedynym pozytywem tej sytuacji dla konsumentów było dodanie oficjalnego wsparcia dla cenionego Windowsa 7.
Test AMD Ryzen 3 2200G - Najtańsze APU z układem Radeon Vega
Wgląd w sterowniki o oznaczeniu "Intel Server Chipset Driver (10.1.18019.8144)" pozwala zauważyć dodanie wsparcia dla tajemniczego, niezapowiedzianego wcześniej chipsetu H310D. Jak widzicie na zdjęciu powyżej ma on ID "A315" i nie zastępuję wcześniejszego "A2CA" (H310C) czy "A303" (H310). Chociaż trudno cokolwiek więcej powiedzieć przy tak skąpych informacjach, to Niebiescy wracają prawdopodobnie ze swoim budżetowym układem do litografii 14 nm. Tym jednak razem produkcja nie będzie wykonywana przez Amerykanów, a zlecona zostanie Koreańczykom. Już w czerwcu bowiem krążyły plotki o rozmowach Intela z Samsungiem, chociaż wtedy spekulowano o procesorach. Chipsety jako układy mniej skomplikowane od CPU, a tym samym zdecydowanie prostsze w produkcji mają jednak dużo więcej sensu.
Powiązane publikacje

Gigabyte B840M FORCE WIFI6E - nowa płyta główna pod układy AMD Ryzen. Bez PCIe 5.0, ale za to z obsługą Wi-Fi 6E
12
Płyta główna ASUS ROG Crosshair 2006 trafiła do polskich sklepów. Tanio nie jest, ale retro design i tak może skusić pasjonatów
48
Intel Z990 pozuje na pierwszym zdjęciu. Chipset dla generacji Nova Lake-S może pobierać do 14 W z PCIe 5.0
10
Gigabyte pokazał pierwszą płytę główną Z990 dla procesorów Intel Nova Lake-S. Ma aż trzy gniazda zasilania 8-pin EPS
68







![Intel H310D - Do trzech razy sztuka? [1]](https://www.purepc.pl/image/news/2019/09/11_intel_h310d_do_trzech_razy_sztuka_0.jpg)
![Intel H310D - Do trzech razy sztuka? [2]](https://www.purepc.pl/image/news/2019/09/11_intel_h310d_do_trzech_razy_sztuka_1.png)





