Nowe procesory AMD Athlon, Phenom i hybrydowe Zacate
Końcówka roku będzie dla AMD bardzo intensywnym okresem, gdyż firma zaplanowała na ten czas wiele premier tak wśród procesorów, jak i kart graficznych. O Radeonach HD 6000 jeszcze niejednokrotnie będziemy w najbliższych dniach pisać, dlatego teraz skupimy się na propozycjach z segmentu CPU, których szykuje się naprawdę sporo. AMD zamierza zaserwować coś entuzjastom podkręcania (Phenom II X6 1100T ), poszukiwaczom ekonomicznych rozwiązań, zaś chwilę później wprowadzi procesory hybrydowe. Wstępna specyfikacja techniczna Zacate została nawet podana i znajdziecie ją w rozwinięciu newsa. Usatysfakcjonowani powinni być także zwolennicy jednostek energooszczędnych. Przykładowo: dwurdzeniowy Athlon II X2 270u charakteryzuje się TDP 25W, aczkolwiek zostało to kupione niezbyt wysoką częstotliwością pracy.
Phenom II X6 1100T Black Edition
- 3.3 GHz (3.7 GHz w trybie Turbo Core)
- Odblokowany mnożnik
- 3 MB cache L2
- 6 MB cache L3
- TDP 125W
Phenom II X6 1065T
- 2.9 GHz (3.4 GHz w trybie Turbo Core)
- 3 MB cache L2
- 6 MB cache L3
- TDP 125W
Phenom II X4 975 Black Edition
- Brak obsługi Turbo Core
- 3.6 GHz
- Odblokowany mnożnik
- 2 MB cache L2
- 6 MB cache L3
- TDP 125W
Athlon II X2 270u
- 2.0 GHz
- 2 MB cache L2
- TDP 25W
Athlon II X2 250e
- 3.0 GHz
- 2 MB cache L2
- TDP 45W
- Cena 75 euro
Athlon II X3 420e
- 2.6 GHz
- 1.5 MB cache L2
- TDP 45W
- Cena 100 euro
Athlon II X4 615e
- 2.5 GHz
- 2 MB cache L2
- TDP 45W
- Cena 130 euro
AMD Zacate E240 i E350
- Architektura Bobcat
- 2 rdzenie logiczne
- Układ graficzny zgodny z DirectX 11
- Kontroler pamięci DDR3 1333
- Unified Video Decoder (UVD 3.0)
- TDP 18W
- Częstotliwość: brak danych
Żródło: Xbitlabs, Fudzilla TCMagazine
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7