Nowe płyty główne MSI Fuzion dla AMD oraz Intela
Znany na światowym rynku producent płyt głównych, kart graficznych oraz notebooków, firma MSI, zapowiedziała wprowadzenie do sprzedaży nowych płyt głównych wyposażonych w technologię Fuzion. Będą to płyty przeznaczone dla szerokiego grona użytkowników i rzekomo oferujące ponadprzeciętne osiągi za rozsądną cenę. Płyty z serii P55A zostały oparte o chipset P55, który dedykowany jest procesorom Intel Socket LGA 1156. Natomiast platforma wspierająca procesory AMD bazuje na chipsecie 870. Obie serie zostały wyposażone w najwyższej jakości komponenty klasy militarnej, w celu zapewnienia jak najlepszych osiągów oraz ponadprzeciętnej stabilności. Unikalne funkcje i technologie wspierane przez każdą z zastosowanej karty graficznej (ATI, NVIDIA) nadal będą w pełni obsługiwane, co zapewni znacznie lepszą wydajność przy przetwarzaniu grafiki.
Seria MSI Fuzion została wyposażona w procesor Lucidlogix's Lucid LT22102 oraz technologię Fuzion, które pozwalają na implementowanie więcej niż jednej karty graficznej różnych producentów na jednej platformie sprzętowej. Karty te nie tylko nie muszą być identyczne pod względem specyfikacji, lecz również nie muszą pochodzić od tego samego producenta.
Inżynierzy MSI do konstrukcji płyt głównych z serii Fuzion wykorzystali tylko najlepszej jakości komponenty. Zostały one więc wyposażone w wysoko-przewodzące kondensatory typu Hi-c CAP, kondensatory polimerowe Solid CAP oraz cewki Icy Choke. Komponenty te są bardziej odporne na temperaturę, posiadają wydłużony okres żywotności oraz zapewniają stabilną i efektywną pracę płyty przez cały okres jej użytkowania. W sekcji zasilania stosuje się wyłącznie kondensatory Hi-C Cap, które wykorzystywane są również w urządzeniach serwerowych. Ich nisko-profilowa budowa umożliwia overclockerom na zainstalowanie dodatkowego chłodzenia. Obydwa modele otrzymały także wsparcie OC Genie oraz USB3.0 i Serial ATA 6Gb/s.
Oprócz komponentów klasy wojskowej, płyty główne z serii Fuzion zostały wyposażone w sekcje zasilania 8+2 fazy DrMOS (AMD), technologię wspomagania overclockingu OC Genie 1sec, po dwa sloty PCI-Express x16, cztery banki dla pamięci DDR3, sześć portów SATA 3.0 Gbps i po dwa SATA 6.0s .
Źródło: MSI
Powiązane publikacje

Gigabyte X870E AORUS XTREME AI TOP - użytkownicy zgłaszają bardzo wysoką temperaturę chipsetu. Palący problem producenta
43
ASRock B650M Pro X3D - nowa płyta główna z nie najnowszym chipsetem. Tania opcja dla chipów Ryzen z pamięcią 3D V-Cache
37
Colorful przygotowuje płyty główne X870 z ciekawym systemem mocującym karty graficzne w slocie PCIe
17
ASUS zaprezentował następców standardu BTF, gdzie pozbędzie się wtyczek EPS do zasilania procesora i 24-pin ATX
70