Nowe kości DDR3 od Team Group
Firma Team Group wzbogaciła swoją ofertę o nowe pamięci DDR3 z serii Elite, przeznaczone dla komputerów stacjonarnych oraz notebooków. Pamięci pracują z częstotliwością taktowania 1066MHz lub 1333MHz przy opóźnieniach 7-7-7-21 (PC 8500) i 9-9-9-24 (PC 10660), do poprawnej pracy przy takim zegarze wystarczy napięcie zasilania o standardowej wartości 1.5V. Do chłodzenia zastosowany został aluminiowy radiator koloru srebrnego. Kości zostaną objęte wieczystą gwarancją i trafią do sprzedaży pojedynczo oraz w zestawach dual-channel o pojemności 2 i 4GB. Niestety ich cena nie została jeszcze określona przez producenta.

Zestaw dla komputerów stacjonarnych:
- Elite DDR3 1333/1066
- Złącze: 240 pin
- ECC: brak
- Pojemność: 1 i 2 GB
- Opóźnienia: 7-7-7-21 (PC 8500) i 9-9-9-24 (PC 10660)
- Przepustowość: 8528 MB/s (PC 8500) i 10664 MB/s (PC 10660)
- Napięcie: 1,5V +/- 0,075V
- Struktura PCB: 6-warstwowa
- Chłodzenie: dostępne opcjonalne aluminiowe radiatory
- Gwarancja: dożywotnia
Zestaw dla notebooków:
- Elite DDR3 1333/1066 SO-DIMM
- Złącze: 204 pin
- ECC: brak
- Pojemność: 1 i 2 GB
- Opóźnienia: 7-7-7-21 (PC 8500) i 9-9-9-24 (PC 10660)
- Przepustowość: 8528 MB/s (PC 8500) i 10664 MB/s (PC 10660)
- Napięcie: 1,5V +/- 0,075V
- Struktura PCB: 8-warstwowa
- Gwarancja: dożywotnia
Źródło: Team Group
Powiązane publikacje

SK Hynix jako pierwszy certyfikuje pamięci LPDDR6 w procesie 1c. Masowa produkcja planowana jest na 2H 2026
8
Pamięć dla AI przyspiesza o 60 proc. Rambus pokazał kontroler HBM4E, na który czekają NVIDIA i AMD
12
Micron dostarcza próbki modułów SOCAMM2 256 GB. Rekordowa pojemność LPDDR dla serwerów AI i HPC
11
USA znowu bierze na cel chińską pamięć. Firmy SMIC, CXMT i YMTC w ogniu nowych przepisów federalnych
17












