Nowe Intel Core i3, Celeron i Pentium Ivy Bridge
Zaprezentowane na początku tego roku procesory Intel Ivy Bridge są wydajne i energooszczędne, jednak ich cena odstrasza wielu potencjalnych klientów. W sklepach znajdziemy obecnie jedynie najmocniejsze jednostki z rodziny Core i7 oraz Core i5, które zostały niedawno wsparte przez procesory Core i3, Pentium oraz Celeron. Znakomita większość użytkowników domowych wcale nie musi wyposażać się w tak wydajne procesory, więc odkłada zaplanowany zakup na kolejne miesiące. No właśnie, od początku tego roku ściśle utrzymywaną tajemnicą była data premiery słabszych układów Ivy Bridge z rodziny Core i3, Celeron oraz Pentium. Według chińskiej odsłony portalu VR-Zone, kolejne najsłabsze jednostki zostaną zaprezentowane już 20 stycznia. Do sklepów ma trafić łącznie sześć modeli, czyli jeden dodatkowy Core i3, trzy nowe Pentiumy oraz dwa Celerony.
Intel Core i3-3210 zostanie wyposażony w dwa rdzenie z obsługą wielowątkowości o taktowaniu 3,2 GHz oraz 3 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu. Grafiką zajmie się układ Intel HD 2500 o częstotliwości 650 MHz (Turbo 1050 MHz). Wskaźnik TDP dla tego układu wynosi 55 W. Pentium G2130 posiada dwa rdzenie o taktowaniu 3,2 GHz oraz 3 MB pamięci podręcznej L3. Pentium G2010 oraz G2020 zostaną także wyposażone w dwa rdzenie oraz 3 MB pamięci L3, jednak ich taktowanie wyniesie 2,8 oraz 2,9 GHz. Rodzina Pentium może pochwalić się wskaźnikiem TDP na poziomie 55 W. Najsłabsza seria Celeron to dwa modele G1610 oraz G1620, które posiadają dwa rdzenie oraz 2 MB pamięci L3. Częstotliwość dla tych układów wynosi 2,6 GHz oraz 2,7 GHz, zaś wskaźnik TDP to 55 W.
Źródło: VR-Zone
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7