Nowe informacje na temat procesorów HEDT AMD Ryzen 9
Procesory AMD Ryzen miały co prawda swoje problemy w momencie premiery i nie spełniły może wszystkich pokładanych w nich oczekiwań (często bardzo wygórowanych), jednak ostatecznie okazały się dla firmy znacznym sukcesem. W końcu pierwszy raz od dobrych kilku lat produkty Czerwonych przedstawiane są jako realna konkurencja dla Intela, szczególnie jeśli chodzi o zastosowania użytkowe. Niestety na wielu polach dominacja Niebieskich nadal wydaje się niezagrożona. Jednym z nich jest rynek HEDT. Co prawda Ryzeny pod względem wydajności nawet tutaj potrafią chwilami nawiązać wyrównaną walkę, jednak brak wsparcia dla czterokanałowej pamięci czy stosunkowo niewielka ilość linii PCIe przekreślają ich sukces na szerszą skalę. To może się jednak niedługo zmienić, ponieważ Czerwoni szykują rodzinę Ryzen 9, która ma już bez kompleksów stanąć w szranki z procesorami Intel Skylake-X.
W rodzinie AMD Ryzen 9 znajdziemy procesory wyposażone nawet w 16 fizycznych rdzeni i 32 wątki, które rywalizować mają z najszybszymi nadchodzącymi układami Intela.
Do sieci trafiły niedawno informacje na temat całej nowej linii procesorów, którą AMD ochrzciło nazwą kodową "Threadripper". Jeśli opublikowane informacje się potwierdzą, to w ofercie Czerwonych będziemy mogli znaleźć łącznie dziewięć nowych jednostek. Będą one wyposażone w dziesięć, dwanaście, czternaście i szesnaście rdzeni oraz dwa razy więcej wątków. Warto jednak odnotować, że tutaj w źródle pojawia się nieścisłość, ponieważ najniższe układy w rodzinie raz przedstawiane są jako dziesięcio-, a raz dwunastordzeniowe. Który z wariantów by się jednak nie potwierdził, to nowe produkty Czerwonych mają szansę stać się dla produktów Intela bardzo ciekawą alternatywą, szczególnie że wszystkie mają posiadać wsparcie dla czterokanałowej pamięci DDR4 o taktowaniu 3200 MHz oraz 44 linie PCIe.
Procesor AMD Ryzen 3 1200 znaleziony na stronie ASUS
Podobnie jak w przypadku "cywilnych" Ryzenów także tutaj spotkamy się z procesorami w wersji X oraz bez niego. Znaczenie symbolu również pozostanie najpewniej bez zmian i będzie dotyczyło obsługi technologii XFR. Najwyższym modelem z rodziny Ryzen 9 ma być model AMD Ryzen 9 1998X. Będzie to szesnastordzeniowa jednostka o bazowym taktowaniu 3,5 GHz, które w trybie boost podskoczy do 3,9 GHz. TDP ma wynosić 155 W, czyli całkiem rozsądnie, biorąc pod uwagę z jakim potworem mamy do czynienia. Wersja bez X ma z kolei posiadać taktowania odpowiednio 3,2 GHz oraz 3,6 GHz. Stawkę zamykają modele AMD Ryzen 9 1955 i 1955X. Tak jak wspomniałem wcześniej, będą one posiadać dziesięć lub dwanaście rdzeni, których taktowanie bazowe oraz w trybie boost wyniosą odpowiednio 3,1 GHz i 3,7 GHz dla słabszego oraz 3,6 GHz i 3,9 GHz dla mocniejszego wariantu. TDP w obydwu wersjach to 125 W. Mając w pamięci możliwości konsumencki Ryzenów można więc śmiało przypuszczać, że nawet najsłabszy Ryzen 9 może okazać się groźnym konkurentem dla modeli HEDT Intela.
Test procesorów AMD Ryzen 5 1500X vs Intel Core i5-7500
Wraz z nowymi procesorami HEDT na rynek trafią także nowe płyty główne, które mają je wspierać. Jak wiadomo od jakiegoś czasu, mają one nosić oznaczenie X399 (ciągle jestem ciekaw jak Intel się do tego odniesie) i będą wykorzystywały zupełnie nowy socket. W przeciwieństwie do stosowanego w konsumenckich Ryzenach AM4 tutaj będziemy mieli do czynienia z gniazdem typu LGA składającego się z 4094 pinów. Ma ono nosić oficjalne oznaczenie SP3r2, co bierze się stąd, że w praktyce ma to być modyfikacja przygotowanego dla serwerowych układów Naples socketu SP3. Oczywiście do wszystkich opublikowanych rewelacji należy podejść z odpowiednim dystansem - jak to do przecieków - jednak wygląda na to, że AMD naprawdę szykuje się do ostrej rywalizacji z Intelem i jego nowymi procesorami Core i9.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7