Nowe cenniki mobilnych procesorów Intela
| Model | MHz | FSB | Rdzenie | Cache | Aktualnie | w lipcu | w sierpniu |
| Core2 X7900 | 2800 | 800 | 2 | 4 MB | - | - | 851$ |
| Core2 X7800 | 2600 | 800 | 2 | 4 MB | - | 851$ | - |
| Core2 T7800 | 2600 | 800 | 2 | 4 MB | - | - | 530$ |
| Core2 T7700 | 2400 | 800 | 2 | 4 MB | 530$ | 361$ | |
| Core2 T7500 | 2200 | 800 | 2 | 4 MB | 316$ | 241$ | |
| Core2 T7300 | 2000 | 800 | 2 | 4 MB | 241$ | - | |
| Core2 T7250 | 2000 | 800 | 2 | 2 MB | - | - | 208$ |
| Core2 T7100 | 1800 | 800 | 2 | 2 MB | 208$ | - | |
| Celeron M550 | 2000 | 533 | 1 | 1 MB | - | - | 134$ |
| Celeron M540 | 1866 | 533 | 1 | 1 MB | - | 134$ | 107$ |
| Celeron M500 | 1733 | 533 | 1 | 1 MB | 134$ | 107$ | 86$ |
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Powiązane publikacje
Intel inwestuje w High‑NA EUV i rozwija tranzystory CFET. Nowa strategia walki o przewagę w zaawansowanej produkcji chipów
2
Exynos 2600 wykonany w litografii 2 nm pokonuje Apple A18 Pro w testach wielordzeniowych dzięki rdzeniom Cortex-X i Cortex-A
13
Intel szykuje duże zmiany w procesorach - 52 rdzenie, obsługa DDR5‑8000 i wsparcie dla PCIe 5.0. Zobacz, co zaoferuje Nova Lake‑S
94
Chiński SMIC wykorzystuje wielokrotne wzorowanie DUV do produkcji układów Kirin 5 nm dla przyszłych smartfonów Huawei
19
AMD Ryzen 7 9700F ma być pierwszym desktopowym chipem Zen 5 bez iGPU. Szykuje się nowy hit ze średniej półki
110Liczba komentarzy: 0
Ten wpis nie ma jeszcze komentarzy. Zaloguj się i napisz pierwszy komentarz.
