Nowa procedura testowa notebooków gamingowych - będzie grane

Temperatury obudowy oraz podzespołów

Jedną z ważniejszych składowych procedury testowej jest zbadanie kultury pracy. Pierwszy test polega na sprawdzeniu temperatur obudowy oraz podzespołów w trakcie małego obciążenia. Co rozumiemy pod pojęciem "małe obciążenie"? Jest to po prostu standardowe użytkowanie laptopa bez włączania gier lub programów do obróbki. Test odbywa się w następujący sposób: przy użyciu pirometru laserowego sprawdzamy najpierw temperatury na pulpicie roboczym. Wartości pochodzą z 9 miejsc: 3 u góry, 3 po środku oraz 3 na dole. Następnie odwracamy laptop, aby w identyczny sposób sprawdzić temperatury spodu (ponownie używając 9 punktów pomiarowych).

Temperatury procesora oraz układu graficznego pochodzą z programu CPUID HWMonitor. Pierwszy odczyt odbywa się w spoczynku, drugi natomiast podczas intensywnego grania w Wiedźmin 3: Dziki Gon wraz z dodatkiem Krew i Wino. Na wykresach krótszy pasek oznacza temperaturę w spoczynku, natomiast dłuższy - temperaturę podczas grania.

Temperatura CPU

Spoczynek / Obciążenie

Stopnie Celsjusza (mniej = lepiej)

 

12

24

36

48

60

72

84

96

 

Hyperbook SL501
Core i7-6700HQ, GTX 970M

81

 

47

 

 

Lenovo Y50-70
Core i7-4710HQ, GTX 860M

86

 

43

 

 

MSI GE72 2QF
Core i7-4720HQ, GTX 965M

89

 

47

 

 

ASUS G771JM
Core i7-4710HQ, GTX 860M

89

 

48

 

 

 

Temperatura GPU

Spoczynek / Obciążenie

Stopnie Celsjusza (mniej = lepiej)

 

11

22

33

44

55

66

77

88

 

Lenovo Y50-70
Core i7-4710HQ, GTX 860M

66

 

40

 

 

Hyperbook SL501
Core i7-6700HQ, GTX 970M

68

 

39

 

 

ASUS G771JM
Core i7-4710HQ, GTX 860M

70

 

43

 

 

MSI GE72 2QF
Core i7-4720HQ, GTX 965M

79

 

42

 

 

 

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• …
• 12
• 13
• 14
• 15
• 16
• 17
• 18
• 19
• 20
• następna ›
• ostatnia »