Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Test ASUS FX505DU z AMD Ryzen 7 3750H i GeForce GTX 1660 Ti

Damian Marusiak | 03-06-2019 10:00 |

Undervolting - temperatury obudowy - małe i duże obciążenie

Temperatury obudowy w trakcie typowego użytkowania praktycznie nie uległy zmianom - różnice nie przekraczają w tym przypadku nawet jednego stopnia Celsjusza. Nieco lepiej natomiast wygląda sytuacja podczas maksymalnego wygrzewania w Assassin's Creed Odyssey, gdzie teraz najwyższa odnotowana wartość to niecałe 43 stopnie - przypadku górnej części palmrestu oraz spodu, czyli najbardziej ogniskowych punktów w całym laptopie. Choć obudowa praktycznie osiągała podobne temperatury (które i tak są całkiem niezłe), to poprawiła się również kultura pracy. Wentylatory pracowały nieco ciszej, jednak w dalszym ciągu zalecałbym używanie słuchawek podczas grania.

Temperatury obudowy w spoczynku - laptop ASUS FX505DU:

Test ASUS FX505DU z AMD Ryzen 7 3750H i GeForce GTX 1660 Ti [62]

Test ASUS FX505DU z AMD Ryzen 7 3750H i GeForce GTX 1660 Ti [63]

Temperatury obudowy podczas gry w Assassin's Creed: Odyssey - laptop ASUS FX505DU:

Test ASUS FX505DU z AMD Ryzen 7 3750H i GeForce GTX 1660 Ti [64]

Test ASUS FX505DU z AMD Ryzen 7 3750H i GeForce GTX 1660 Ti [65]

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 27

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.