PurePC z wizytą w azjatyckiej fabryce notebooków MSI Global

Wizyta w fabryce MSI - spojrzenie na proces PCBA, czyli lutowania CPU i GPU

Chociaż przechadzając się po linii produkcyjnej PCBA można dowiedzieć się kilku ciekawych rzeczy, to przez większość czasu można tu zobaczyć tylko zautomatyzowane maszyny oraz kilku pracowników sprawdzających bez przerwy, czy proces lutowania oraz implikacji pasty odbywa się w sposób prawidłowy. Warunkiem wejścia na teren produkcyjny jest założenie ochronnego odzienia (również na buty), a także czapki. Głównym elementem w tej części jest PCB, czyli specjalna płytka wykonana z materiału izolacyjnego, zawierającymi w sobie połączeniami elektrycznymi (tzw. ścieżkami) oraz punktami lutowniczymi, przeznaczona do montażu podzespołów elektronicznych. Proces drukowania pasty lutowniczej, sprawdzanie poprawności naniesienia jej na płytkę PCB, późniejsze lutowanie układów scalonych - te wszystkie etapy są przeprowadzane w zasadzie z użyciem samych maszyn. Przez większość czasu żaden fizyczny pracownik nie zajmuje się tutaj takimi rzeczami. Można tylko zaobserwować jak w pewnych odstępach od siebie stoją i uważnie przyglądają się informacjom widocznym na ekranach monitorów, podłączonych do maszyn.

W ten sposób sprawdzają, czy poszczególne etapy drukowania i lutowania odbywają się bez żadnych problemów. Swoje robią tutaj także maszyny, a zwłaszcza urządzenie do inspekcji SPI - to właśnie dzięki niemu można wykryć defekty na płycie głównej w postaci np. niewystarczającej ilości naniesionej pasty bądź jej nadmiarowej ilości, deformacji kształtu płytki PCB, całkowitego braku pasty czy ujawnienia obecności mostków lutowniczych. Po wydrukowaniu pasty lutowniczej i nałożeniu jej w odpowiednie miejsca na płycie, MB (motherboard) wędruje na platformę montażową o nazwie Fuji NXT III, na której automatycznie montowane są wszystkie taśmy, a także lutowane są procesory oraz chipy GPU. Jej obsługa odbywa się dzięki dotykowemu panelowi, który jest jednak wykonany w prosty i przejrzysty sposób, dzięki czemu pracownicy dokładnie wiedzą jak mają się obchodzić z tą platformą. Następnie płyta główna przechodzi do kolejnej maszyny, w której odbywa się proces lutowania przepływowego (reflow soldering). Ten etap polega na zastosowaniu pasty lutowniczej (będącej lepką mieszaniną sproszkowanego lutownika oraz strumienia) w celu tymczasowego przyłączenia jednego lub kilku elementów elektrycznych do ich wkładek stykowych, po czym cały zespół jest poddawany kontrolowanemu ciepłu, który topi lut, w ten sposób trwale łącząc połączenie. Celem procesu lutowania przepływowego jest stopienie lutownicy i nagrzanie sąsiednich powierzchni, bez przegrzania i uszkodzenia elementów elektrycznych. W ten sposób po tym etapie pracownik wyjmuje płytę główną z wlutowanymi podzespołami i sprawdza, czy zarówno procesor jak i karta są odpowiednio przymocowane do PCB.

Jednym z ostatnich etapów na linii produkcyjnej PCBA jest tzw. ICT Test, którego zadaniem jest diagnostyka płyty głównej oraz weryfikacja w celu sprawdzenia, czy wszystko działa prawidłowo: czy odpowiednie komponenty zostały wlutowane, czy nie zastosowano przypadkowo nieodpowiedniego materiału montażowego, czy nie zachodzi odwrotna polaryzacja (odwrotne podłączenie ogniw zasilających) oraz czy nie ma jakichkolwiek zwarć czy innych przerw widocznych na płycie. Testy ICT są szybkie, w których poprzez dedykowany produktowi adapter i zestaw pozłacanych igieł, transmitowane są sygnały elektryczne (widać to dobrze na poniższym filmie). Tester ICT wykonywany jest pod indywidualne urządzenie, w tym wypadku pod indywidualną płytę główną. Później już są tylko nakładane specjalne pianki, nalepki oraz jeszcze raz jest wszystko sprawdzane przez pracowników. Tak przygotowana płytka PCB wędruje do strefy ASSY, gdzie notebook składany jest w kompletną całość.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• następna ›
• ostatnia »