AMD Renoir - Charakterystyka architektury Zen 2 w notebookach

AMD Renoir - Thermal design, AMD SmartShift

Trzecia część prezentacji dotyczy optymalizacji z zakresu thermal desingu oraz zastosowania nowej techniki SmartShift, która w domyśle ma zwiększyć wydajność procesora lub karty graficznej w zależności od scenariusza (czy potrzebujemy w danym momencie przerzucić część mocy na procesor czy też na GPU). Nowe układy AMD Renior mają w SoC zintegrowane takie techniki jak STAPM - AMD Skin Temperature Aware Power Managment, który aktywuje najwyższy możliwy boost procesora poprzez dostosowanie mocy SoC w określonym przedziale czasu. Wprowadzono do SoC także interfejs AMPL - Advanced Platform Managment Link, który jest prostą magistralą, umożliwiającą raportowanie budowę danego urządzenia oraz wysyłać rejestry termiczne procesora. Do układów SoC wprowadzono więcej telemetrii, która ma zbierać informacje m.in. o temperaturach układów i ich taktowaniu, dzięki czemu ma to pozwalać na lepszą kontrolę tych parametrów gdy laptop działa zarówno w spoczynku jak również pod obciążeniem.

AMD w układach Renoir wprowadza usprawniony moduł STT v2 (System Temperature Tracing), którego celem jest m.in. maksymalizacja wydajności oraz komfortu użytkowania notebooka, poprzez kontrolę oraz stałe ocenianie czujników termiczne umieszczonych w pobliżu procesora oraz opcjonalnie dedykowanej karty graficznej (o ile takowa znajduje się w urządzeniu). Dzięki takim działaniom umożliwianie jest regularne podwyższanie mocy np. dla procesora lub GPU jeśli istnienie taka potrzeba w danym momencie. Specjalne diody umieszczone są pod hotspotami. Wszystkie informacje dotyczące termalnych parametrów układów przesyłane są poprzez wbudowany kontroler (Embedded Controller - EC) do interfejsu Infinity Fabric. Ważną informacją jest to, że STT v2 bez problemu może współpracować z techniką AMD SmartShift, która reguluje gdzie w danym momencie należy przekazywać więcej mocy - czy do procesora czy też do dedykowanej karty graficznej. Celem usprawnień modułu STT v2 ma być lepsze działanie trybu Turbo w układach Renoir.

Nowe laptopy bazujące na procesorach APU Renoir mogą nawet 4-krotnie dłużej utrzymywać wyższe taktowanie w porównaniu do starszych jednostek i to przy stałym monitorowaniu temperatur obudowy sprzętu. Zarówno STT v2 jak również STAPM mogą działać równolegle ze sobą. STT umożliwia wydłużenie czasu trwania boosta poprzez budżetowanie termicznych parametrów obudowy w stosunku do zaprogramowanego limitu TDP. STAPM z kolei umożliwia aktywowanie najwyższego możliwego boostu poprzez odpowiednie operowanie mocą procesora w stosunku do ustalonego trwałego limitu TDP. Oczywiście dopiero testy pokażą jak nowe układy Renoir faktycznie radzą sobie z dostarczeniem odpowiedniej mocy pod obciążeniem, jednak pierwsze testy zaprezentowane nam w siedzibie firmy w Austin pokazały, że techniki te dają wymierne korzyści i procesory są faktycznie w stanie dłużej pracować z wyższym taktowaniem, umiejętnie operując napięciami oraz przy jednoczesnym analizowaniu temperatury obudowy.

Kolejną nowością jest już wspomniany wcześniej SmartShift. Od razu należy podkreślić, że choć głównym zamierzeniem AMD jest obecność tej technologii w laptopach bazujących na APU Renoir oraz układach Radeon RX serii 5000, to firma nie zamyka się na karty graficzne NVIDII. Z tego względu laptopy bazujące na APU Renoir oraz układach GeForce także będą mogły wspierać technikę SmartShift. Celem wprowadzenia SmartShift ma być dostarczenie smukłych laptopów, które faktycznie będą oferowały wyższą wydajność, która nie musi kłócić się z samą konstrukcją urządzenia. Założeniem AMD SmartShift jest to, że oprogramowanie widzi układ APU oraz dedykowaną kartę jako wirtualną całość - oznacza to, że układ dGPU będzie w tym wypadku traktowany jak zintegrowana jednostka pokroju Radeon Graphics w APU. Wydajność dGPU jak również wszelkie liczniki termiczne mogą być w tej sytuacji współdzielone poprzez szynę PCIe. Układ SoC może natywnie zarządzać zwiększeniem wydajności karty graficznej w taki sam sposób jaki robi to dla zintegrowanego iGPU dzięki wykorzystaniu Infinity Control Fabric, który jest wbudowany w SoC. Wydajność jest wówczas regulowana poprzez ustawienia jakie znajdują się w tzw. DPTC (Dynamic Power & Thermal Control) - umożliwia on regulowanie kontroli mocy SoC na bieżąco poprzez wykorzystanie zewnętrznych źródeł tj. BIOS.

Kilka akapitów wcześniej wspomniałem, iż AMD SmartShift może działać równolegle z STT V2. Wówczas w laptopach z dedykowaną kartą graficzną umieszczany jest trzeci sensor (dioda) w pobliżu dGPU - dzięki temu wpływ działania karty graficznej na temperatury obudowy notebooka można uwzględnić w decyzjach oprogramowania dotyczących podwyższania limitów mocy dla dedykowanego układu graficznego. W ten sposób użytkownik może otrzymać najwyższą możliwą wydajność zarówno APU jak również dGPU poprzez lepszą sprawność energetyczną oraz umiejętne zwiększanie czasu trwania maksymalnego boosta dla podzespołów. W laptopach bazujących na procesorze oraz karcie graficznej, SmartShift umożliwi zwiększenie TDP układu APU do 54W, co ma przełożyć się na 12% wyższą wydajność wielowątkową w teście Cinebench R20 (program ten podany został jako przykład wyłącznie). Z kolei w grze The Division 2 wydajność dGPU powinna wzrosnąć o maksymalnie 10 procent.

• « pierwsza
• ‹ poprzednia
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• następna ›
• ostatnia »