NVIDIA i kilku producentów pamięci pracuje nad modułami SOCAMM. Rozwiązanie znajdzie zastosowanie w komputerach AI

W 2023 roku na rynku zadebiutowały po raz pierwszy moduły pamięci LPCAMM. Jest to kompaktowe rozwiązanie przeznaczone do laptopów, które cechuje się lepszą efektywnością energetyczną i wydajnością niż tradycyjne moduły SO-DIMM. NVIDIA oraz czołowe firmy z branży pamięci komputerowej pracują już nad kolejnym rozwiązaniem określanym mianem SOCAMM. Nowy standard ma być dobrze skrojony pod kompaktowe komputery zdolne wykonywać obliczenia AI.

Nowe moduły pamięci SOCAMM będą tańsze w produkcji niż LPCAMM, a także zaoferują wyższą efektywność energetyczną. Mogą trafić między innymi do kolejnej generacji kompaktowych komputerów Project Digits NVIDII.

JEDEC i DELL opublikowali część specyfikacji dla pamięci RAM CAMM2 i LPCAMM2 wykorzystujących kości LPDDR6

Nad pamięcią SOCAMM wspólnie z NVIDIĄ pracują takie podmioty, jak SK hynix, Micron oraz Samsung. Mówimy tutaj o przygotowaniu nowego standardu, który połączy kompaktowość z wysoką wydajnością. SOCAMM to skrót od System On Chip Advanced Memory Module. Co ważne, przedsięwzięcie jest już na etapie zaawansowanych prototypów. Omawiane firmy wymieniają się opracowanymi przez siebie modułami, żeby sprawdzić czy są one w pełni kompatybilne i zapewniają odpowiednią wydajność. Nowy standard może zadebiutować na rynku jeszcze w tym roku, choć na wykorzystujący go sprzęt poczekamy zapewne nieco dłużej. Nieoficjalnie mówi się, że pamięci SOCAMM mogą trafić do kolejnej generacji kompaktowych komputerów Project Digits, które NVIDIA zaprezentowała podczas targów CES 2025.

Micron jako pierwszy na świecie prezentuje gotowy moduł pamięci LPCAMM2 oparty na kościach RAM LPDDR5X

Wśród zalet modułów SOCAMM jest między innymi niższy koszt produkcji niż w przypadku SO-DIMM oraz LPCAMM. Należy spodziewać się także lepszej efektywności energetycznej, która ma zostać osiągnięta dzięki umieszczeniu pamięci LPDDR5X bezpośrednio na substracie. Należy spodziewać się także większej liczby portów I/O (694 w porównaniu do 644 obecnych w LPCAMM). Ciekawostką jest ponadto obecność odłączalnego modułu, który może umożliwiać stosunkowo łatwe rozbudowanie funkcjonalności pamięci przez producentów sprzętu. Moduły będą miały wielkość zbliżoną do rozmiarów środkowego palca u dorosłego człowieka. Niestety na razie nie znamy większej liczby szczegółów na temat przygotowywanego standardu.