Nikon opracował własny system litograficzny do produkcji podłoży elektronicznych w procesie technologicznym 1 mikrona

Japońskie przedsiębiorstwo Nikon, powszechnie znane jako jeden z producentów aparatów fotograficznych, jest również jednym z największych producentów optyki na świecie, nie tylko w zakresie obiektywów do lustrzanek. Firma ogłosiła niedawno, że opracowała własny system litograficzny, który dzięki autorskiej technologii umożliwia produkcję podłoży elektronicznych w procesie technologicznym o rozdzielczości 1 μm (mikrona / mikrometra).

Nikon ogłosił, że opracował własny system litograficzny, który dzięki wykorzystaniu wielu obiektywów projekcyjnych, umożliwia tańszą produkcję podłoży elektronicznych w procesie o rozdzielczości 1 μm (mikrometra).

TSMC ma wciąż olbrzymią przewagę technologiczną nad chińskimi podmiotami. Pojawiły się szacunki, ile może ona wynosić

Nikon zapowiedział wprowadzenie w 2026 roku nowego systemu litograficznego, który wykorzystuje autorską technologię naświetlania za pomocą wielu obiektywów projekcyjnych. Takie rozwiązanie pozwala na rezygnację z tradycyjnych fotomasek oraz dużych pojedynczych obiektywów. System naświetla przestrzenny modulator światła (SLM), który wyświetla wzór obwodu, a następnie przenosi go na podłoże za pomocą optycznego systemu projekcyjnego. Dzięki zastosowaniu wielu soczewek możliwe jest pokrycie większej powierzchni wafla przy pojedynczej ekspozycji, co zwiększa efektywność procesu produkcji substratów.

Samsung doświadcza poważnych problemów ze swoją wersją litografii 2 nm. Masowa produkcja została przełożona na rok 2026

System litograficzny Nikona został zaprojektowany z myślą o produkcji coraz bardziej zaawansowanych substratów, w tym podłoży na bazie szkła, których zastosowanie coraz częściej zapowiadają czołowi producenci procesorów, tacy jak AMD i Intel. Dzięki rezygnacji z użycia fotomasek oraz dużej optyki system ma przynieść znaczące obniżenie kosztów i skrócenie czasu potrzebnego na opracowywanie metod produkcyjnych. Dodatkowo technologia ta ma przyspieszyć proces pakowania układów scalonych, przeznaczonych m.in. do systemów uczenia maszynowego (sztucznej inteligencji) i centrów danych.