Nanorurki zamiast pasty?

Naukowcy zaprezentowali światu metodę rosnącą, opisując ją jako nieskończoną liczbę cieniutkich węglowych nanorurek w postaci cylindra znajdujących się na powierzchni chipa usprawniających przepływ ciepła.
NTIM, czyli Nanotube Thermal Interface Material, wzrasta bezpośrednio na powierzchni chipa wypełniając luki i wyżłobienia na powierzchni układu scalonego. Jeden z naukowców twierdzi, że odkrycie umożliwi produkcję materiału, który dostosuje się do nierównych powierzchni radiatora, napotykając tym samym mniejszy opór podczas przewodzenia ciepła niż w przypadku podobnych substancji wykorzystywanych obecnie w przemyśle. Węglowe nanorurki wyrastają bezpośrednio z powierzchni układu scalonego wykorzystując do wzrostu dendrymery, czyli rozgałęzione polimery, które dzięki swojej regularności tworzą fraktalopodobne struktury.
Dendrymery są hodowane dzięki katalizowaniu cząsteczek, a następnie poddawane są działaniu metanu. Kolejnym etapem jest użycie mikrofal, które powodują rozbicie gazu zawierającego węgiel. Później cząstki poddane procesowi katalizacji doprowadzają do połączenia nanorurek, które w konsekwencji wyrastają pionowo na powierzchni chipa.
Nie wiadomo kiedy i czy w ogóle najnowsza technologia znajdzie zastosowanie w urządzeniach codziennego użytku. Faktem jest, iż modyfikacje materiałów typu TIM lepiej przewodzą ciepło, co pozwoli na dalszą miniaturyzację podzespołów komputerowych.
Źródło: Purdue University
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Powiązane publikacje

Implant mózgowy BrainGate2 pozwala sparaliżowanym mówić i śpiewać. Technologia UC Davis działa błyskawicznie i dokładnie
9
Doktorant MIT opracował system AI do odrestaurowania obrazów. Jest 66 razy szybszy od tradycyjnych metod konserwatorskich
43
Firma Billa Gatesa TerraPower dostała 650 mln USD od NVIDII i innych na budowę komercyjnego reaktora chłodzonego sodem
73
TSMC zapowiada CoPoS i PLP. Znacząca ewolucja, która pozwoli uzyskać więcej miejsca dla chipów
21
PCI-SIG finalizuje specyfikację PCI Express 7.0. Interfejs przygotowany jest na potrzeby systemów AI i cloud computing
42Liczba komentarzy: 0
Ten wpis nie ma jeszcze komentarzy. Zaloguj się i napisz pierwszy komentarz.