Nadchodzi MediaTek Dimensity 900. Nowy chipset dla smartfonów pokonuje w AnTuTu Snapdragona 768G
MediaTek pędzi do przodu i ani myśli zwalniać. Rywalizacja z Qualcommem nie słabnie. Przeciwnie – nabiera tempa. Tajwański producent półprzewodników musi jednak nadgonić amerykanów w kwestii niedrogich, choć wydajnych chipów z modemami 5G. W tym celu prowadzone są wielotorowe działania, a jedno z nich może dotyczyć nadchodzącego układu nazwanego roboczo MT6877. Wspomniana jednostka to najprawdopodobniej MediaTek Dimensity 900. O procesorze wiemy na ten moment niewiele, ale za sprawą nieoficjalnych informacji udało się dotrzeć do benchmarków urządzenia wykorzystującego rzeczony SoC. Tym samym wiemy już, choć w dużym uogólnieniu, jak będzie przedstawiać się wydajność Dimensity 900 w stosunku do innych modeli MediaTeka oraz Qualcomma.
Według najnowszych, nieoficjalnych informacji tajwański producent półprzewodników przygotowuje nowy chipset MediaTek Dimensity 900, będący następcą modelu Dimensity 820. Jak przedstawia się jego wydajność?
MediaTek Dimensity 820 - nowy układ SoC z 5G dla średniej półki
Rok temu MediaTek zaprezentował układ Dimensity 820 5G wykonany w 7 nm litografii, który obsługiwał ekrany FHD+ z odświeżaniem częstotliwością do 120 Hz oraz aparaty z matrycami do rozdzielczości 80 MP. Nadchodzący MediaTek Dimensity 900, znany też jako MT6877 z pewnością przyniesie we wspomnianych kwestiach odświeżanie. Niemal na pewno doczekamy się obsługi wyższych rozdzielczości wyświetlacza oraz kamery, a także istotnego wzrostu wydajności. O ile nie możemy bazować na specyfikacji chipu, która nie jest jeszcze dostępna, o tyle możemy porozmawiać o wynikach testów syntetycznych przeprowadzonych przy użyciu benchmarku AnTuTu.
Test smartfona Samsung Galaxy S21 5G z układem Exynos 2100: Nie spodziewałem się tak udanej kontynuacji flagowej serii
Z wyników dowiadujemy się, że Dimensity 900 uzyskał 480 000 punktów w AnTuTu, pokonując tym samym układy Dimensity 820 oraz Snapdragon 768G, które uzyskują około 440 000 punktów w tym samym benchmarku. Mówi się więc o mniej więcej 10-procentowym wzroście żwawości jednostki Dimensity 900, czyli MT6877. Nie udało się niestety pokonać stosunkowo świeżego SoC Qualcomm Snapdragon 780G, który „wykręcił” bez przeszkód 540 000 punktów. W tym miejscu warto zaznaczyć, że smartfony pracujące pod kontrolą nowego chipu Tajwańczyków będą z pewnością tańsze od modeli wykorzystujących rozwiązania firmy Qualcomm.
#DigitalChatStation
— Digital Chat Station (@chat_station) May 11, 2021
The mt6877 (temporarily named Dimensity 900) engineering machine ran a score of about 480,000. For reference, the Dimensity 820 and Snapdragon 768G have a score of 440,000, and the Snapdragon 780G has a score of 540,000.
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
90
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7