Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

Mobilne układy AMD APU Carrizo ze wzrostem wydajności o 30%

Arkad | 17-07-2014 11:48 |

Sprzedawane obecnie procesory AMD APU Kaveri zostaną w przyszłym roku zastąpione nową rodziną o nazwie APU Carrizo - do tej pory brakowało konkretnych informacji na jej temat, więc najnowsze wieści opublikowane przez zagraniczne media są bardzo ważne dla wszystkich tych, którzy oczekują na mocne uderzenie "Czerwonych" nie tylko na rynku desktopów, ale również notebooków. Tym razem skupiono się właśnie na układach mobilnych i ich możliwościach. Procesory AMD APU Carrizo przeznaczone dla notebooków otrzymają zupełnie nowe rdzenie Excavator, które mają zapewnić wzrost wydajności o 30% przy wskaźniku TDP wynoszącym 15 W. Na razie trudno ocenić możliwości nowych układów, bowiem wspomniane przed chwilą procenty odnoszą się do zastosowania znanego tylko i wyłącznie twórcom tego slajdu.

Nowe układy AMD APU Carrizo dla notebooków będą w stanie nawiązać walkę z procesorami Intela?

Najszybszy układ mobilny z rodziny Carrizo otrzyma cztery rdzenie i 2 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, jak również układ graficzny AMD Radeon trzeciej generacji stworzony na bazie architektury Graphics Core Next. Nowa seria procesorów będzie oczywiście w pełni kompatybilna z architekturą HSA oraz DirectX 12 i API Mantle. Zintegrowany układ graficzny otrzyma do ośmiu jednostek obliczeniowych CU, które zapewnią do 512 procesorów strumieniowych - AMD na slajdzie chwali się także poprawioną przepustowością pamięci.

Produkcja najnowszych procesorów będzie odbywała się oczywiście w 28-nanometrowej litografii, a ich wytwarzaniem zajmą się prawdopodobnie zakłady Global Foundries. Rodzina Carrizo jako pierwsza wprowadzi budowę typu SoC (system-on-chip), dzięki czemu procesor będzie posiadał zintegrowany układ FCH zapewniający cztery porty USB 3.0, cztery USB 2.0, dwa złącza SATA 6 Gb/s oraz SD i tym podobne. Nowe APU otrzyma dwukanałowy kontroler pamięci DDR3-2133 MHz, zaś obudowa układu to standard BGA FT4.

Źródło: WCCF Tech / VR-Zone

Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 31

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.