Micron: Zaprezentujemy nasze pamięci HBM2 jeszcze w tym roku

Cały świat paraliżowany jest przez koronawirusa - mamy coraz więcej zarażonych osób, kolejne firmy i fabryki zamykają się, uczniowie i studenci biorą udział w zajęciach przez internet, a kto może pracuje z domu. Zmiany dotknęły również świata nowych technologii, gdzie odwoływane lub przesuwane są kolejne targi i imprezy, opóźniają się premiery, a stany magazynowe dla niektórych podzespołów są naprawdę niskie. Część z firm mimo wszystko nadal pracuje w pocie czoła, a jedną z nich jest Micron. Amerykanie poinformowali właśnie, że jeszcze w tym roku zaprezentują własne pamięci DRAM typu HBM2. Tym samym dołączą oni wreszcie do Samsunga oraz SK Hynix, które oferują je od dłuższego czasu.

Pamięci HBM2 od Microna będą prawdopodobnie produkowane w 10-nanometrowej litografii 2. lub 3. generacji, czyli 1y lub 1z.

Topowa NVIDIA Ampere z prawie 8000 CUDA i 32 GB pamięci HBM2e

Sanjay Mehrotra, prezes i dyrektor naczelny Microna, pochwalił się przy ostatniej publicznej dyskusji dotyczącej wyników finansowych firmy, że jeszcze w tym roku zaprezentuje ona pamięci DRAM typu HBM2. Mają one być skierowane do topowych układów graficznych oraz procesorów sieciowych, których potrzeby w zakresie przepustowości wyraźnie wzrosły w ciągu ostatnich 5 lat. Pod tym względem Amerykanie byli wyraźnie spóźnieni, bowiem Koreańczycy z Samsunga i SK Hynix oferowali już tego typu kości pamięci. Micron zaś skupiał się na pamięciach typu GDDR5X oraz HMC (Hybrid Memory Cube). Drugie z nich brzmią co prawda egzotycznie, ale zaprezentowane były w 2011 roku i tworzone we współpracy z Samsungiem i IBM, a wykorzystywane głównie w superkomputerach i akceleratorach. Koniec końców HMC przegrało jednak bitwę z HBM/HBM2 i firma zakończyła projekt w 2018 roku.

JEDEC aktualizuje HBM2. Większe moduły, większa przepustowość

Amerykanom opracowanie własnych pamięci HBM2 zajęło więc około 2 lata, a zgodnie z zapewnieniami mają być dostępne jeszcze w tym roku. Niestety, Micron nie zdecydował się na pochwalenie nawet okrojoną specyfikacją swoich najnowszych kości. Spokojnie jednak można założyć, że nowe DRAM będą produkowane w 10-nanometrowej litografii 2. lub 3. generacji, czyli 1y lub 1z, a producent dołoży wszelkich starach by być atrakcyjną konkurencją dla Samsunga i SK Hynix pod względem wydajności i pojemności. Nie pozostaje nam nic innego niż trzymać kciuki, bowiem większa konkurencja na rynku zawsze służy nam, konsumentom.