Micron rozpoczął masową produkcję modułów pamięci DDR4
Moduły pamięci DDR3 są z nami od 2007 roku, więc mamy do czynienia z najdłuższym okresem panowania jednego standardu RAM DDR na rynku pecetów i urządzeń mobilnych - pierwsza generacja wytrzymała dwa lata, a DDR2 ustąpiło obecnej wersji po trzech latach górowania nad innymi wariantami. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem, to najnowsza czwarta generacja standardu DDR zakończy aż ośmioletnie panowanie DDR3 na rynku - również i tym razem wprowadzanie nowych modułów pamięci rozpocznie się od platformy Intela, która ma zadebiutować jeszcze w tym roku razem z procesorami Haswell-E i EP. Aby przygotować się na premierę "Niebieskich" producenci kości powoli szykują się do uruchomienia linii produkcyjnych dla swoich modeli - jak się okazuje, firma Micron Technology będąca jednym z największych producentów pamięci na świecie ogłosiła rozpoczęcie masowej produkcji modułów DDR4 przeznaczonych głównie dla serwerowych procesorów Xeon E5-2600 v3 debiutujących w drugiej połowie 2014 roku.
Oczywiście nieco wcześniej zadebiutują także układy Haswell-E wspierające DDR4, jednak nie będą one głównym odbiorcą ze względu na niższą popularność. Nowe pamięci produkowane przez Microna będą zapewniały wydajność na poziomie 2133 MT/s, zaś pojedyncze kości w module zwiększą pojemność z 1 GB w DDR3 do 4 GB w DDR4. Jedną z zalet nowej generacji będzie także zmniejszenie poboru energii, jak również zredukowanie standardowego napięcia do 1,2 V z 1,5 V w DDR3.
Ośmioletnia dominacja modułów pamięci DDR3 będzie powoli odchodziła w zapomnienie.
Moduły o prędkości 2400 MT/s zadebiutują w 2015 roku zgodnie z rosnącymi potrzebami rynku. W przypadku AMD i procesorów APU spodziewamy się wprowadzenia platformy kompatybilnej z DDR4 w pierwszym kwartale 2015 roku - właśnie wtedy ma zadebiutować rodzina Carrizo, która jako pierwsza mogłaby wykorzystać zalety najnowszych modułów przy zintegrowanym układzie graficznym.
Źródło: KitGuru / Crucial
Powiązane publikacje
![Quinas otrzyma 1,1 mln funtów rządowego dofinansowania na rozpoczęcie masowej produkcji nowej pamięci ULTRARAM](/files/Image/m165/44204.png)
Quinas otrzyma 1,1 mln funtów rządowego dofinansowania na rozpoczęcie masowej produkcji nowej pamięci ULTRARAM
26![Kingston FURY Renegade DDR5 RGB Limited Edition - premiera modułów DDR5 o ciekawym projekcie wizualnym](/files/Image/m165/43997.png)
Kingston FURY Renegade DDR5 RGB Limited Edition - premiera modułów DDR5 o ciekawym projekcie wizualnym
11![Samsung pracuje nad technologią, która pozwoli umieścić pamięć HBM bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym](/files/Image/m165/43931.png)
Samsung pracuje nad technologią, która pozwoli umieścić pamięć HBM bezpośrednio na procesorze lub układzie graficznym
29![GeIL zapowiada pamięci RAM DDR5 10200 MT/s z aktywnym chłodzeniem. Do sprzedaży trafią też moduły DDR5 9000 MT/s](/files/Image/m165/43767.png)
GeIL zapowiada pamięci RAM DDR5 10200 MT/s z aktywnym chłodzeniem. Do sprzedaży trafią też moduły DDR5 9000 MT/s
41![JEDEC i DELL opublikowali część specyfikacji dla pamięci RAM CAMM2 i LPCAMM2 wykorzystujących kości LPDDR6](/files/Image/m165/43706.png)