Micron jest gotowy wprowadzić PCRAM do masowej produkcji

Micron wspólnie z firmą Intel już od lat prowadził badania nad nieulotną pamięcią następnej generacji (phase change memory). Teraz producent ogłosił, iż jest w stanie wytwarzać 1Gb kości PCRAM w 45 nanometrowej litografii na skalę przemysłową. Chip będzie zawierał dodatkowo 512Mb pamięci LPDDR2, a całość wykonana w formie MCP (multi-chip package) będzie przeznaczona dla przyszłych tabletów i smartfonów. Interfejs sprzęgający oba typy pamięci ma być zgodny ze standardami JEDEC. Według Microna, zastosowanie pamięci PCRAM ma znacznie przyspieszyć uruchamianie urządzeń mobilnych, zredukować zużycie energii oraz zapewnić większą niezawodność. Nie wiadomo jak przedstawia się oficjalna specyfikacja nowej pamięci, ale ogólnie jej działanie opiera się na wykorzystaniu unikalnych właściwości szklanego materiału chalkogenowego (tellurek antymonu lub galu).

Odpowiednio przepuszczane impulsy elektryczne potrafią w określonym miejscu zmieniać stan materiału z krystalicznego na anamorficzny i na odwrót. Odczyt dokonywany jest przez pomiar rezystancji (różna dla różnych stanów). Dzięki temu, że inżynierom udało się zwiększyć ilość możliwych stanów występujących w materiale, w jednej komórce pamięci może zostać zapisany więcej niż jeden bit informacji. Micron nie jest jedyną firmą, która prowadziła badania nad rozwojem tego typu pamięci, ale jest pierwszą firmą której udało się wprowadzić tą technologię do masowej produkcji.

Źródło: theInquirer