MediaTek Dimensity 810 i 920 – nowe układy SoC dla tańszych smartfonów z obsługą sieci 5G
W świecie smartfonów panuje kilka wyjątkowo niesłusznych stereotypów, a jeden z nich dotyczy procesorów od firmy MediaTek. Nietrudno znaleźć opinie, że układy te nie imponują wydajnością, grzeją się i smartfony z nimi nie otrzymują zbyt wiele aktualizacji oprogramowania. O ile takie głosy zrozumiałe były jeszcze w 2015 roku, tak dziś produkty MediaTeka właściwie w niczym nie ustępują popularnym Snapdragonom. Na dowód tego niech posłuży nam świetna dyspozycja układu Helio G90T z kultowego już Redmi Note 8 Pro czy także flagowego Dimensity 1200 z OnePlusa Nord 2. Liczymy, że dobrą passę firmy kontynuować będą najnowsze procesory Dimensity 810 i 920 przeznaczone dla smartfonów ze średniej półki cenowej.
Nowe układy SoC od MediaTeka są ewolucją istniejących już konstrukcji Dimensity 800 oraz Dimensity 900. Procesory powinny pojawić się w pierwszych smartfonach jeszcze w tym kwartale.
MediaTek prezentuje Helio G96 i Helio G88. Sprawdzamy różnice względem SoC Helio G95 i Helio G85
Nowe SoC są ewolucją istniejących układów Dimensity 800 i Dimensity 900, zostały wyprodukowane w procesie produkcyjnym 6 nm (TSMC). Zacznijmy od mocniejszego Dimensity 920, który zaoferuje wsparcie dla wyświetlaczy Full HD+ cechujących się odświeżaniem 120 Hz. Składa się on z rdzeni Cortex-A78 @ 2,5 GHz oraz mniejszych jednostek Cortex-A55 @ 2 GHz, a także grafiki Mali-G68 MC4. Producent deklaruje, że niniejsza specyfikacja wystarczy do zapewnienia 9% przewagi w grach nad poprzednikiem z numerkiem 900. Procesor obsługuje także pamięć RAM LPDDR4x i LPDDR5 oraz pamięć wewnętrzną w standardzie UFS 2.2 i UFS 3.1, co daje producentom dużą elastyczność - mogą zastosować ten SoC nie tylko w budżetowych modelach, ale także w droższych smartfonach ze średniej półki. Ponadto mamy także wsparcie dla poczwórnego aparatu z obiektywem głównym do 108 Mpix, Dual 5G SIM, usługę VoNR, a także zgodność z Wi-Fi, 2x2 MIMO i Bluetooth 5.2.
MediaTek Kompanio 1300T – Debiut nowego układu mobilnego ARM dla tabletów, hybryd i notebooków
MediaTek Dimensity 810 to nieco mniej zaawansowany układ, ale nadal wspiera wyświetlacze Full HD+ 120 Hz. Na pokładzie znalazły się starsze rdzenie Cortex-A76 @ 2,4 GHz i energooszczędne jednostki Cortex-A55 (taktowanie nieznane). Jego układ graficzny to Mali-G57 MC2. SoC obsługuje także do pamięci RAM LPDDR4, pamięć wewnętrzną UFS 2.2, a także aparat fotograficzny z obiektywem do 64 Mpix. Oba nowe procesory MediaTeka powinny pojawić się w pierwszych smartfonach jeszcze w tym kwartale.
Powiązane publikacje

AMD EPYC Venice - procesory serwerowe 6. generacji trafiły już do masowej produkcji. Firma planuje rodzinę CPU EPYC Verano
15
USA obejmują udziały w firmach kwantowych. IBM i Anderon dostają najmocniejsze wsparcie z pakietu 2 mld USD
10
AMD Ryzen AI Max+ (PRO) 495, Ryzen AI Max (PRO) 490 oraz Ryzen AI Max (PRO) 485 - Oficjalna zapowiedź procesorów Gorgon Halo
13
Lip-Bu Tan nie żartuje i stawia inżynierom ultimatum. Jeden dodatkowy stepping i mogą się pakować
34







![MediaTek Dimensity 810 i 920 – nowe układy SoC dla tańszych smartfonów z obsługą sieci 5G [1]](https://www.purepc.pl/image/news/2021/08/11_mediatek_dimensity_810_i_920_nowe_uklady_soc_dla_tanszych_smartfonow_z_obsluga_sieci_5g_0.jpg)
![MediaTek Dimensity 810 i 920 – nowe układy SoC dla tańszych smartfonów z obsługą sieci 5G [2]](https://www.purepc.pl/image/news/2021/08/11_mediatek_dimensity_810_i_920_nowe_uklady_soc_dla_tanszych_smartfonow_z_obsluga_sieci_5g_1.jpg)
![MediaTek Dimensity 810 i 920 – nowe układy SoC dla tańszych smartfonów z obsługą sieci 5G [3]](https://www.purepc.pl/image/news/2021/08/11_mediatek_dimensity_810_i_920_nowe_uklady_soc_dla_tanszych_smartfonow_z_obsluga_sieci_5g_2.jpg)





