MediaTek Dimensity 2000 – wydajnościowo na równi z nadchodzącym chipem Qualcomm Snapdragon 898
Od kilku tygodni wiemy, że tajwański producent chipów do urządzeń mobilnych przygotowuje się do premiery nowego układu z modemem 5G. Oczekiwaną jednostką jest najpewniej MediaTek Dimensity 2000. Choć szczegółowa specyfikacja SoC nie jest jeszcze znana, za sprawą najnowszych doniesień dowiedzieliśmy się kilku szczegółów dotyczących technikaliów. Wiemy także, że układ trafi najpewniej do smartfonów kosztujących około 460 dolarów. Biorąc pod uwagę rzeczoną kwestię, można podejrzewać, że Dimensity 2000 będzie odpowiednikiem układu Qualcomm Snapdragon 870. W praktyce chip zaoferuje o wiele wyższą wydajność, która nie tylko zawstydzi Snapdragona 888, ale stanie na równi z jego następcą.
MediaTek Dimensity 2000 zostanie zaprezentowany pod koniec roku, natomiast pierwsze urządzenia wykorzystujący chip pojawią się na rynku dopiero w pierwszej połowie 2022. Czego udało nam się dowiedzieć?
Test realme narzo 30A – Budżetowy smartfon z procesorem MediaTek Helio G85 znanym z Redmi Note 9
MediaTek przez lata postrzegany był jako producent mobilnych chipów do budżetowych i średniopółkowych smartfonów. W ostatnim czasie firma dokonała jednak istotnego progresu, zajmując pierwsze miejsce na liście największych dostawców SoC dla smartfonów. Tajwańczycy pokonali markę Qualcomm, i co więcej – szykują się do wprowadzenia iście flagowego chipsetu. MediaTek Dimensity 2000, bo o ten konkretnie model chodzi, może pokonać wydajnością Qualcomm Snapdragona 888, ale to nie wszystko. Jeśli wierzyć najnowszym informacjom, nowy chip ma szansę konkurować z modelem Snapdragon 898, który nie został jeszcze oficjalnie zaprezentowany. Mowa zarówno o wydajności procesora, jak i sprawności GPU.
Test OnePlus Nord2 5G – Smartfon z wydajnym SoC MediaTek Dimensity 1200 AI i rozbudowaną nakładką OxygenOS 11.3
Nie byłoby w tym niczego niezwykłego, gdyby nie znacznie niższa cena SoC, a co za tym idzie, możliwość jego wykorzystania w średniopółkowych smartfonach. Nieoficjalnie mówi się o tym, że MediaTek Dimensity 2000 zostanie wyprodukowany w 4 nm procesie technologicznym TSMC i wykorzysta jednostki Cortex-X2 oraz Cortex-A9. Jak nietrudno się domyślić, nowość będzie jeszcze skuteczniej zarządzać poborem energii z akumulatora. Pozostaje jeszcze kwestia odprowadzania ciepła. Jak dobrze wiemy, topowe Snapdragony niespecjalnie sobie z tym radzą. Jeśli MediaTek stanie na wysokości zadania, Qualcommm znajdzie się w niewesołym położeniu.
Powiązane publikacje

AMD potwierdza wsparcie openSIL, otwartego firmware'u zastępującego AGESA, dla procesorów Zen 6 Medusa i EPYC Venice
21
Dzięki MediaTek Kompanio 540 Chromebooki mają oferować długi czas pracy. Nowy chip obsługuje treści 4K przy 60 kl/s i UFS 3.1
6
Jensen Huang zaskakuje na GTC 2025. 10x szybsze GPU, robotaxi z Uber i miliard dolarów dla Nokii. To koniec ery, jaką znamy
44
AMD Ryzen 10 oraz Ryzen 100 - Firma uszykowała nam kolejny recykling procesorów Zen 2 i Zen 3+ w notebookach
35







![MediaTek Dimensity 2000 – wydajnościowo na równi z nadchodzącym chipem Qualcomm Snapdragon 898 [1]](/image/news/2021/08/31_mediatek_dimensity_2000_wydajnosciowo_na_rowni_z_nadchodzacym_chipem_qualcomm_snapdragon_898_0.jpg)
![MediaTek Dimensity 2000 – wydajnościowo na równi z nadchodzącym chipem Qualcomm Snapdragon 898 [2]](/image/news/2021/08/31_mediatek_dimensity_2000_wydajnosciowo_na_rowni_z_nadchodzacym_chipem_qualcomm_snapdragon_898_1.jpg)





