MediaTek Dimensity 1200 i Dimensity 1100 oficjalnie – 6 nm układy mobilne z rdzeniami Cortex-A78 przeznaczone dla smartfonów

Zgodnie ze wcześniejszymi zapowiedziami MediaTek zaprezentował dziś dwa nowe chipy dla urządzeń mobilnych. Układ Dimensity 1200 przeznaczony jest dla modeli flagowych, ale to samo można powiedzieć o nieco słabszym Dimensity 1100, w przypadku którego zastosowano nieco niższe taktowanie i rozkład rdzeni. Rzeczone układy trafią do urządzeń marek takich jak realme, Xiaomi, vivo oraz OPPO, natomiast pierwszym smartfonem wyposażonym w Dimensity 1200 będzie realme X9. Premiery sprzętu ze wspomnianym procesorem planowane są na koniec pierwszego kwartału 2021 roku. Sprawdźmy najważniejsze różnice względem ubiegłorocznego układu mobilnego dla smartfonów Dimensity 1000+.

MediaTek zaprezentował dwa nowe flagowe chipy dla smartfonów. Dimensity 1200 oraz Dimensity 1100 wykonane w 6 nm procesie technologicznym to istotny progres względem Dimensity 1000.

Test smartfona Redmi Note 9T 5G – Aparat 48 MP, chip MediaTek Dimensity 800U i modem w standardzie 5G w praktyce

Na początek jedna ważna sprawa. Dimensity 1200 oraz Dimensity 1100 różnią się głównie, taktowaniem rdzeni oraz ich rozmieszczeniem. Pierwszy z układów pracuje w oparciu o jeden rdzeń Cortex-A78 (3 GHz), trzy rdzenie Cortex-A78 (2,6 GHz) oraz cztery rdzenie Cortex-A55 (2 GHz). Dimensity 1100 otrzymał cztery rdzenie Cortex-A78 (2,6 GHz) i cztery rdzenie Cortex-A55 (2 GHz). Obydwa chipy obsługują ekrany QHD+ odświeżane częstotliwością 90 Hz, natomiast tylko Dimensity 1200 pozwala na 168 Hz przy FHD+. Słabszy wariant jest zgodny z 144 Hz dla FHD+.

Samsung Exynos 2100 oficjalnie. Zmierzający do Samsungów Galaxy S21 chip nagra wideo w rozdzielczości 4K przy 120 klatkach

Różnicą jest również obsługa rozdzielczości pojedynczego aparatu głównego. Dimensity 1200 jest zgodny z jednostkami aż 200 MP, Dimensity 1100 poradzi sobie z kolei z rozdzielczością do 108 MP. Obydwa SoC pozwalają na nagrywanie wideo 4K przy 60 kl./s. Cechy wspólne Dimensity 1200 oraz Dimensity 1100 to między innymi GPU Mali-G77 MP9, sześciordzeniowe APU 3.0 do uczenia maszynowego oraz modem Helio M70 5G (Sub-6Ghz). Poprzednik MediaTek Dimensity 1000+ korzystał z rdzeni Cortex-A77 i Cortex-A55, tej samej grafiki i modemu, lecz oferował wsparcie dla aparatów 80 MP. Chip był wykonany w 7 nm litografii.