Materializacja platformy AMD Torenza
Lekko ponad rok temu, po prezentacji przez AMD koncepcji koprocesora Torrenza, doszło wczoraj do zaprezentowania końcowych założeń do produktu, który będzie już niedługo dostępny w sprzedaży. Korporacja ma zademonstrować, że plan umożliwienia organizacjom z zewnątrz wprowadzenia innowacji do serwerów zaczyna przynosić pożądane efekty. Więcej informacji w rozwinięciu newsa.
Aktualnie Hewlett Packard, Activ Financial Systems oraz RapidMind oferują bądź kończą przygotowywać rozwiązania koprocesorowe działające pod Torrenza. Poza tym, AMD sam proponują również swój produkt, jakim jest AMD Stream Processor, który bazuje na układzie ATI Radeon X1900 przeznaczonym do skomplikowanych obliczeń oraz obróbki danych. Na nieszczęście dla AMD adaptacja koprocesora Stream Processor oraz platformy Torrenza jest dość powolna.
HP ogłosił ostatnio, że wybrana następna generacja serwerów HP ProLiant z procesorami quad-core AMD Opteron będą wspierać karty HTX, umożliwiające użytkownikom końcowym dostosować według swoich potrzeb moc obliczeniową do aktualnych, bądź przyszłych centrów obróbki danych.
RapidMind rozwija rozwiązania programowe, które pozwolą organizacjom programistycznym na położenie nacisku wielowątkowości przy utrzymaniu jak najmniejszych kosztów wytworzenia. Dzięki temu aplikacje końcowe będą mogły w pełni wykorzystywać zarówno moc obliczeniową procesorów wielordzeniowych, jak i przyśpieszenie obliczeń, wynikłe z zastosowanego koprocesora. Jak zapewnia sama korporacja, dodanie odpowiednio dostosowanych koprocesorów pozwoli przyspieszyć obróbkę wybranego typu danych nawet trzydziestokrotnie.
Źródło: X-bit Laboratories
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Powiązane publikacje

AMD oraz Intel rozwijają wspólne rozszerzenia x86. ACE ma ograniczyć fragmentację i uprościć wdrażanie AI na CPU
13
Apple A20 - układ może nie wykorzystać technologii pakowania chipów WMCM. Smartfon iPhone 18 otrzyma tylko 8 GB RAM?
20
Studio Rebel Wolves, tworzące grę The Blood of Dawnwalker, zawarło współpracę technologiczną z firmą AMD
115
Google Tensor G6 rozczarowuje na długo przed premierą. Chip dla Pixeli 11 ma mieć tylko 7 rdzeni i 5-letni układ GPU
22
Kyocera rozwija ceramiczny rdzeń substratu dla xPU i ASIC-ów. Celem jest mniej odkształceń w pakietach 2.5D
1Liczba komentarzy: 2
Komentarze:
Załaduj komentarze












