Macom X-Gene 3 - superszybki procesor ARM dla serwerów
Aktualny podział technologii procesorowych jest bardzo prosty. Mamy układy wykorzystujące architekturę x86 oraz ARM. Te pierwsze najczęściej występują w klasycznych komputerach osobistych czy serwerach i kojarzą nam się raczej z ogromnymi pokładami mocy obliczeniowej. Chipy ARM znajdziemy z kolei w urządzeniach mobilnych, takich jak smartfony czy tablety, jednak mogą one znaleźć zastosowanie również w zastosowaniach profesjonalnych. Firma Macom zaprezentowała właśnie układ SoC przeznaczony dla serwerów, który rzekomo ma być najwydajniejszą tego typu jednostką na świecie. Przed Wami X-Gene 3, który może rywalizować z chipami wykonanymi w technologii x86.
Prawdopodobnie mamy do czynienia z najwydajniejszym procesorem ARM na świecie.
Procesor wykonany został przy użyciu litografii 16-nm FinFET (produkcja TSMC). Wyposażony został w 32 rdzenie typu ARMv8-A (64-bit), które pracują z częstotliwością 3,0 GHz - w trybie Turbo wartość ta może wzrosnąć nawet do 3,3 GHz. Chip posiada 32 MB pamięci cache L3 oraz ośmiokanałowy kontroler pamięci DDR4-2667 wspierający ECC i RAS. Oznacza to, że obsłuży on nawet do 1 TB pamięci RAM w 16 kościach. Ponadto Macom X-Gene 3 cechuje się 42 liniami PCI-Express 3.0 i zapewnia zgodność również z takimi standardami jak USB 3.0 czy SATA 3.0.
Na papierze procesor prezentuje się więc bardzo obiecująco. Warto przyjrzeć się jeszcze tabeli poniżej, gdzie osiągi i możliwości X-Gene 3 porównane są do innych układów serwerowych. Wrażenie robi przepustowość pamięci nowego chipu, która wynosi 170,7 GB/s. Nieźle prezentuje się również przepustowość magistrali PCI-E (82,8 GB/s). TDP układu maksymalnie może wynosić 125 W. Jego wydajność nie powinna rozczarować - X-Gene 3 ma być nawet sześciokrotnie szybszy od poprzednich procesorów firmy Macon, a to oznacza, że prawdopodobnie mamy do czynienia z najwydajniejszym procesorem ARM na świecie. Trwają już jego dostawy do wybranych partnerów, jednak na masową produkcję trzeba będzie poczekać do drugiego kwartału bieżącego roku.
Powiązane publikacje

MediaTek Dimensity 9500 oficjalnie zaprezentowany. Pierwsze smartfony z nowym procesorem jeszcze w tym roku
14
TSMC zdobywa 15 klientów na układy w procesie N2. Dziesięciu z nich planuje wykorzystać go do produkcji układów HPC i AI
18
Huawei zapowiada procesory Kungpeng 950 z 192 rdzeniami oraz serię 960 z 256 rdzeniami
11
Nowe procesory od AMD. Oferta powiększyła się o jednostki Granite Ridge oraz serię EPYC Embedded 4005. Socket AM5 i rdzenie Zen 5
17