Koniec Socket LGA 1366 coraz bliżej...
Wczoraj informowaliśmy Was, że gniazdo LGA 1155 to nie plotka lecz fakt, tymczasem dziś pojawiły się szczegóły dotyczące dalszych planów Intela. Dotychczas LGA 1366 (Tylersburg) wydawało się niezagrożone wygryzieniem przez nowszy Socket, ale w roku 2011 ulegnie to zmianie. Intel zamierza wtedy wprowadzić... LGA 2011 (Patsburg). Czego możemy się zatem spodziewać po LGA 2011? Przede wszystkim czterokanałowej obsługi pamięci (Quad-Channel DDR3) oraz wyższej przepustowości rzędu 51.2 GB/s. Do tego mostki północne będą zintegrowane, zaś część pinów pójdzie na „potrzeby” PCI Express oraz DMI. Co więcej, zintegrowany zostanie również kontroler PCI Express 2.0 (32 linie).
Pod LGA 2011 nie zabraknie oczywiście sześciordzeniowych Sandy Bridge (32nm), które mają być wydajniejsze od obecnej architektury przy takim samym taktowaniu (wciąż będzie też opcja Turbo Boost). Jednak LGA 2011 nie należy spodziewać się wcześniej niż w trzecim kwartale przyszłego roku.
Źródło: Bit-Tech / TechPowerUp
Powiązane publikacje
Intel szykuje duże zmiany w procesorach - 52 rdzenie, obsługa DDR5‑8000 i wsparcie dla PCIe 5.0. Zobacz, co zaoferuje Nova Lake‑S
86
Chiński SMIC wykorzystuje wielokrotne wzorowanie DUV do produkcji układów Kirin 5 nm dla przyszłych smartfonów Huawei
19
AMD Ryzen 7 9700F ma być pierwszym desktopowym chipem Zen 5 bez iGPU. Szykuje się nowy hit ze średniej półki
104
Intel Core 5 120F - poznaliśmy szczegóły 6-rdzeniowego chipu Bartlett Lake-S dla oszczędnych graczy
37
