Koniec Socket LGA 1366 coraz bliżej...
Wczoraj informowaliśmy Was, że gniazdo LGA 1155 to nie plotka lecz fakt, tymczasem dziś pojawiły się szczegóły dotyczące dalszych planów Intela. Dotychczas LGA 1366 (Tylersburg) wydawało się niezagrożone wygryzieniem przez nowszy Socket, ale w roku 2011 ulegnie to zmianie. Intel zamierza wtedy wprowadzić... LGA 2011 (Patsburg). Czego możemy się zatem spodziewać po LGA 2011? Przede wszystkim czterokanałowej obsługi pamięci (Quad-Channel DDR3) oraz wyższej przepustowości rzędu 51.2 GB/s. Do tego mostki północne będą zintegrowane, zaś część pinów pójdzie na „potrzeby” PCI Express oraz DMI. Co więcej, zintegrowany zostanie również kontroler PCI Express 2.0 (32 linie).
Pod LGA 2011 nie zabraknie oczywiście sześciordzeniowych Sandy Bridge (32nm), które mają być wydajniejsze od obecnej architektury przy takim samym taktowaniu (wciąż będzie też opcja Turbo Boost). Jednak LGA 2011 nie należy spodziewać się wcześniej niż w trzecim kwartale przyszłego roku.
Źródło: Bit-Tech / TechPowerUp
Powiązane publikacje
Nowe procesory od AMD. Oferta powiększyła się o jednostki Granite Ridge oraz serię EPYC Embedded 4005. Socket AM5 i rdzenie Zen 5
16
AMD Ryzen 5 5600F - kolejny procesor Zen 3 dla podstawki AM4. Czym różni się nowość od bazowej odsłony?
55
Procesory AMD Ryzen 7 9700F i Ryzen 5 9500F w końcu trafiły do oferty producenta. To pierwsze modele Zen 5 bez iGPU
28
AMD, Apple i MediaTek jako pierwsze wykorzystają litografię TSMC N2. Wiemy jakie chipy będą produkowane w tym procesie
7
