Koniec podstawek LGA? Procesory Intel tylko z płytą?
Jeśli ostatnie doniesienia dotyczące układów Intel Broadwell okażą się prawdziwe, to komputerowych entuzjastów lubiących grzebać we wnętrznościach swoich maszyn czekają nieciekawe czasy. Następcy zapowiedzianych na przyszły rok Haswell'ów mieliby zostać trwale wlutowani w płytę główna, więc podstawka LGA odeszłaby do lamusa, wyparta przez układy BGA. Taki czarny scenariusz może się ziścić już w 2014 roku, kiedy to Intel Broadwell zadebiutuje na rynku. Ciężko spekulować, czy podobny los dotknie absolutnie wszystkie jednostki - trudno uwierzyć, że ktokolwiek kupowałby procesor za grube pieniądze (np.: z serii K) wraz z odgórnie narzuconą płytą główną, a dodatkowo bez możliwości jej wymiany. W przypadku tanich układów takie rozwiązanie jest jeszcze uzasadnione, bowiem pozwoli zredukować koszta produkcji, ale co z resztą?
Intel Broadwell zostaną wykonane w 14 nm procesie technologicznym, a towarzyszyć im będą układy logiki z serii 9. Wydajność w stosunku do Haswell'ów zostanie podniesiona, aczkolwiek Intel zamierza skupić uwagę na wbudowanych chipach graficznych, które powinny być szybsze o nawet 40% od zastosowanych w poprzedniku. Wróży to raczej nikły skok wydajności CPU na poziomie maksymalnie 10-15%. Pomimo niższej litografii zmianie nie ulegnie jednak TDP. Żadne poważne metamorfozy nie dotknął prawdopodobnie platformy LGA 2011 lub jej następcy - tam wszystko pozostanie po staremu. Oznaczać to może jeszcze bardziej sztywny podział oferty na sprzęt dla entuzjastów i reszty świata, a co za tym idzie, większe koszta złożenia maszyny według własnego widzimisię.
Źródło: SemiAccurate
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7