Kolejne procesory z rodziny Intel Ivy Bridge już niedługo...
Pod koniec kwietnia miała miejsce premiera procesorów Intel Ivy Bridge. Układy wyprodukowane w 22 nanometrowym procesie technologicznym zbytnio nas nie zaskoczyły ani nie zafascynowały, głównie przez problemy z temperaturą po podkręceniu. Niemniej jednak, najnowsze procesory prześcigają swoich starszych braci o kilka lub kilkanaście procent, więc warto zastanowić się nad zakupem nowszej, a zarazem mniej prądożernej generacji. Dostępność procesorów Intel Ivy Bridge jest stosunkowo dobra, lecz ich ceny nie zachęcają zbytnio do zakupu. Można to prosto przedstawić na przykładzie układów Intel Core i5-2500K oraz Core i5-3570K - pierwszy z nich kosztuje o około 100 złotych mniej, jednak oferuje możliwość podkręcenia przez odblokowany mnożnik, przez co z łatwością wyprzedzi swojego młodszego brata. Cóż, nad wyborem rodziny procesorów Intel można by gawędzić godzinami, więc wybór pozostawiamy oczywiście Wam.
Ważniejszą informacją jest to, że Intel planuje wprowadzenie na rynek kilku układów Ivy Bridge z serii Core i5. Do sklepów trafią modele w sugerowanych cenach od 184 do 205 dolarów. Najtańszy z nich, czyli Core i5-3470S zaoferuje cztery rdzenie taktowane zegarem 2.9 GHz (Turbo 3.6 GHz), 6MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu oraz układ graficzny Intel HD 2500. Najdroższa nowinka, czyli model Core i5-3570 będzie posiadał cztery rdzenie taktowane zegarem 3.4 GHz (Turbo 3.8 GHz), 6MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu oraz układ graficzny Intel HD 2500. Wartość TDP dla nowych procesorów waha się od 35W do 77W. W ofercie znajdzie się jeszcze kilka procesorów mobilnych, których specyfikacje możecie obejrzeć poniżej. Czyżby Intel zapomniał o najtańszym segmencie, czyli procesorach Core i3?
Źródło: Softpedia
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7