Zgłoś błąd
X
Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.
Błędy w spisie treści artykułu zgłaszaj jako "błąd w TREŚCI".
Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
.
Załóż konto
EnglishDeutschукраїнськийFrançaisEspañol中国

SK Hynix rozpocznie masową produkcję HBM2 w trzecim kwartale

LukasAMD | 08-03-2016 12:05 |

HBM iconW czerwcu ubiegłego roku odbyła się premiera pierwszej karty graficznej wyposażonej w pamięć HBM (High Bandwith Memory), a dokładniej Radeona R9 Fury X. Pamięci tego typu przynoszą nie tylko znacznie większą przepustowość, ale także mniejsze użycie energii. Sam proces ich wytwarzania jest jednak skomplikowany, co widać choćby po wyposażonych w nie kartach: nie dysponują one tak wielką pamięcią, jak konkurencji. Na zmianę tej sytuacji przyjdzie jeszcze nieco poczekać. Od jesieni wiemy, że produkcją HBM2 zajmuje się Samsung i SK Hynix. Według niemieckiego serwisu Golem.de ten drugi producent ruszy z wytwarzaniem układów o pojemności 2, 4 i 8 GB w trzecim kwartale bieżącego roku. Przeznaczeniem nie będą tylko karty graficzne.

Nowe pamięci HBM2 znajdą zastosowanie w kartach graficznych AMD Polaris i NVIDIA Pascal - o ile ich nie zabraknie.

Informacja ta jest istotna dla każdego, kto szykuje już portfel na nowe układy NVIDIA Pascal i AMD Polaris – w obu przypadkach mają zostać wykorzystane właśnie pamięci HBM2. Jak do tej pory zieloni nie mogli pochwalić się tego typu technologią – dostawy HBM były zbyt małe, a na dodatek były kierowane głównie do AMD. Z drugiej strony ich seria GeForce GTX 900 raczej z tego powodu za wiele nie straciła i mimo wszystko dobrze radzi sobie nawet w wymagających grach. Nowa generacja musi jednak zmienić pamięci, w przeciwnym razie może mieć problemy. Tym razem dostawy powinny jednak trafić do obu producentów.

Samsung już w styczniu rozpoczął produkcję 20-nanometrowych układów HBM2 o pojemności 4 GB. Teraz dowiadujemy się, że drugi producent, jakim jest SK Hynix rozpocznie masową produkcję w trzecim kwartale roku. Z informacji wyciekłych z firmy wynika, że szykuje ona trzy wariant: moduły 8 GB przeznaczone do HPC i serwerów, bloki 4 GB, które oprócz tego znajdą swoje miejsce właśnie w kartach graficznych i zastosowaniach serwerowych, a także najmniejsze o pojemności 2 GB – tego typu pamięci (prawdopodobnie) trafią do nieco tańszych kart graficznych, a dodatkowo będą mogły służyć jako szybka pamięć podręczna. We wszystkich przypadkach maksymalna przepustowość to aż 256 GB/s, a więc dwukrotnie więcej, niż w przypadku pierwszej generacji HBM mimo zastosowania takiego samego, 1024-bitowego interfejsu.

Układy trafią jedynie do najwydajniejszych kart. Tańsze wersje zostaną wyposażone w pierwszą generację HBM i GDDR5X.

Zasadnym pytaniem jest: czy start masowej produkcji w dopiero trzecim kwartale nie odbije się negatywnie na premierze nowych kart i ich dostępności? Co prawda pamięci produkuje też Samsung, ale początkowo może okazać się to niewystarczające. Z drugiej strony, w HBM2 zostaną wyposażone z pewnością jedynie najwydajniejsze układy. Pozostałe karty zadowolą się pierwszą wersją tych modułów, a także pamięcią GDDR5X, która oferuje nieco wyższą przepustowość niż stosowane obecnie GDDR5.

Źródło: Golem.de
Bądź na bieżąco - obserwuj PurePC.pl na Google News
Zgłoś błąd
Łukasz Tkacz
Liczba komentarzy: 38

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.