Zgłoś błąd

X

Zanim wyślesz zgłoszenie, upewnij się że przyczyną problemów nie jest dodatek blokujący reklamy.

Typ zgłoszenia
Treść zgłoszenia
Twój email (opcjonalnie)
Nie wypełniaj tego pola
 
.
Załóż konto
EnglishDeutschРусскийFrançaisEspañol中国

Radeon R9 390X - Słaba dostępność spowodowana pamięcią HBM

Arkad | 22-04-2015 11:30 |

Radeon R9 390XIm bliżej przewidywanej premiery nowych kart graficznych z serii Radeon 300, tym więcej ciekawych doniesień ląduje w serwisach branżowych. AMD podczas niedawnej konferencji potwierdziło, że zaprezentuje nowe produkty graficzne jeszcze w tym kwartale, natomiast ich wprowadzenie na rynek może tak naprawdę nastąpić w drugiej połowie roku. Czyżby czekała nas papierowa premiera, która przyniesie kilkutygodniowe oczekiwanie na gotowe produkty? Wiele na to wskazuje. Już od jakiegoś czasu wiemy, że AMD podzieli swoją ofertę na dwie części zgodnie z zastosowanymi procesorami graficznymi oraz pamięciami. Radeon R9 390X oraz R9 390 mają zostać wyposażone w nowe rdzenie Fiji, natomiast ostatnio pojawiły się także plotki na temat dwurdzeniowego Radeona R9 395X2 z procesorem graficznym Fiji VR.

AMD będzie miało poważny problem z dostarczeniem odpowiedniej ilości Radeonów?

Wszystkie wymienione modele otrzymają nowy rodzaj pamięci HBM (High-Bandwidth Memory) zapewniający wyższą przepustowość od standardu GDDR5. Tutaj zaczyna się pojawiać problem... Według wieści z zagranicy, dostępność nowych kart graficznych od "czerwonych" może zostać ograniczona przez zmniejszone dostawy gotowych modułów pamięci. Firma SK Hynix zajmująca się wytwarzaniem kości HBM nie radzi sobie ponoć z produkcją odpowiedniej ilości działających podzespołów, przez co AMD nie jest w stanie wyprodukować wystarczającej ilości akceleratorów graficznych korzystających ze wspomnianej technologii.

Przewiduje się, że problemy mogą potrwać nawet kilka miesięcy, co oznaczałoby długotrwałą ograniczoną dostępność nowych Radeonów na rynku konsumenckim. Pierwsza generacja HBM posiada cztery stosy pamięci DRAM posiadające po dwa interfejsy o szerokości 128 bitów. Dzięki połączeniom TSV (through silicon vias) możliwe jest uzyskanie szyny pamięci o szerokości 1024 bitów. Moduły są prawdopodobnie produkowane w 29-nanometrowym procesie technologicznym w zakładach SK Hynix. W tym momencie nie wiadomo, czy jedynym problemem serii Radeon R9 300 jest słaba dostępność pamięci HBM.

Źródło: KitGuru

1
Zgłoś błąd
Liczba komentarzy: 23

Komentarze:

x Wydawca serwisu PurePC.pl informuje, że na swoich stronach www stosuje pliki cookies (tzw. ciasteczka). Kliknij zgadzam się, aby ta informacja nie pojawiała się więcej. Kliknij polityka cookies, aby dowiedzieć się więcej, w tym jak zarządzać plikami cookies za pośrednictwem swojej przeglądarki.