NVIDIA GP100 - szczegóły największego układu z rodziny Pascal

Jak słusznie kilka tygodni temu domniemywaliśmy, topowy chip graficzny Pascal GP100 nie trafił do żadnej karty graficznej z rodziny GeForce GTX. Cała seria jest zatem wyposażona w jego bardziej lub mniej okrojone wersje, które zasilają konstrukcje w cenie od 3000 do 1000 złotych. Nawet nowy Titan X, czyli najszybsza jednordzeniowa karta graficzna otrzymała nieco zubożałą wersję rdzenia oznaczoną symbolem GP102. Oznacza to zatem, że największy kawałek krzemu trafi wyłącznie do akceleratora Tesla P100, który przeznaczony jest do zadań specjalnych. NVIDIA właśnie ujawniła zdjęcia oraz szczegóły dotyczące GP100, który wspiera takie technologie, jak nowy typ pamięci HBM2 czy interfejs NVLINK (połączenie między CPU i GPU o wysokiej częstotliwości). Warto zatem przyjrzeć się, czym charakteryzuje się ten diabelnie wydajny chip graficzny.

GP100 to chip o powierzchni aż 610 mm2, który zasila akcelerator Tesla P100. To największy do tej pory rdzeń FinFET, który dodatkowo wspiera nowy typ pamięci HBM2 oraz innowacyjny interfejs NVLINK.

GP100 to tak naprawdę punkt wyjścia całej architektury Pascal i jedyny nowy chip NVIDII, który przeznaczony jest wyłącznie na rynek HPC (High-Performance Computing), jaki prawdopodobnie nigdy nie trafi do kart graficznych przeznaczonych dla zwykłych konsumentów (tzn.: głównie graczy). W sieci właśnie pojawiło się zdjęcie przedstawiające omawiany rdzeń, a znajduje się ono powyżej. Warto zwrócić uwagę na bardzo gęste rozmieszczenie elementów, które w gruncie rzeczy nie dziwi, jeśli weźmiemy pod uwagę że znajduje się tam 15,3 miliarda tranzystorów. Interfejs NVLINK umieszczono po prawej stronie, natomiast na górze i dole wygospodarowano miejsce na cztery szyny 1024-bit. Całość zajmuje powierzchnię aż 610 mm2 (i to nie licząc pamięci HBM2).

Układ GP100 Pascal może nie trafić do kart GeForce GTX

Chociaż GP100 okazuje się tylko niewiele większy od topowego Maxwella, warto zaznaczyć, że jest to największy do tej pory rdzeń wyprodukowany w 16 nm procesie FinFET, który dodatkowo wspiera nowy typ pamięci HBM2 oraz interfejs NVLINK. Jak bardzo jest to zaawansowana architektura dobrze oddaje zresztą sama specyfikacja, która ciągle robi spore wrażenie, szczególnie w porównaniu do najbardziej zaawansowanych konstrukcji poprzednich generacji. Nowy rdzeń oprócz wspomnianych tranzystorów w liczbie 15,3 miliarda (niemal dwukrotnie więcej od topowego Maxwella) posiada 64 procesory strumieniujące i 3840 jednostek CUDA. Pozostałe szczegóły techniczne zawarte są w tabelce poniżej.