AMD Fiji - Jakie są wymiary procesora graficznego z pamięcią HBM?

Karty graficzne Radeon R9 300 jako pierwsze wykorzystają nowe moduły pamięci HBM stworzone przez AMD oraz SK Hynix. Technologia GDDR5 będzie powoli odchodziła do lamusa (szczególnie w przypadku konstrukcji z segmentu high-end), a NVIDIA dołączy do rewolucji "czerwonych" albo pod koniec tego roku, albo na początku następnego - pierwsza generacja pamięci HBM ze względu na zapisy licencyjne jest dostępna tylko dla AMD. Znamy już specyfikację techniczną oraz właściwości nowych modułów, dzięki czemu możemy analizować budowę procesora graficznego, który znajdzie się na płycie PCB przyszłych Radeonów. Portal VideoCardz postanowił zebrać do kupy wszystkie informacje dotyczące rdzeni Fiji i spróbować złożyć z tego kompletny procesor graficzny wyposażony w rdzeń GPU oraz wspomniane moduły HBM - chodzi tutaj przede wszystkim o możliwość wirtualnego zmierzenia całego chipu dla topowych kart graficznych.

Zastosowanie modułów HBM wpłynie na rozmiar procesora Fiji.

Wiemy, że zastosowanie nowej technologii znacznie ograniczy miejsce zajmowane przez pamięć VRAM, ale nadal nie znamy rozmiaru procesora graficznego, który po raz pierwszy będzie wyposażony w tak dużą ilość elementów. AMD na ostatniej konferencji dotyczącej pamięci HBM ujawniło wymiary pojedynczego modułu - Fiji otrzyma cztery takie elementy mierzące po 5 x 7 milimetrów każdy. Oto możliwy wygląd procesora graficznego AMD w porównaniu do GM200 Maxwell znanego z GTX Titan X:

Okazuje się, że sam rdzeń graficzny Fiji może mierzyć od 21 do 23 milimetrów szerokości oraz od 25 do 26 milimetrów wysokości - daje nam to powierzchnię wynoszącą od 525 do 598 milimetrów kwadratowych. Rozbieżności są jak widać całkiem spore, jednak pamiętajmy, że na razie mało kto ma fizyczny dostęp do nowych kart graficznych. Portal WCCF Tech postanowił jeszcze porównać "wirtualny" rdzeń Fiji do GPU Hawaii znanego z poprzedniej serii:

Od wielu miesięcy w sieci krąży informacja o 4096 procesorach strumieniowych, które mają znaleźć się w topowym rdzeniu Fiji - nadal nie wiemy, czy taka liczba jest możliwa do osiągnięcia przy obecnym procesie technologicznym (28 nanometrów) i takich wymiarach rdzenia GPU. Wszystkie tajemnice powinny zostać odkryte już za kilka dni, gdyż spodziewamy się ujawnienia nowej serii Radeon R9 300 na targach Computex 2015.

Źródło: VideoCardz