Już za dwa dni oficjalna premiera układów AMD APU Kaveri
W ostatnich dniach dzielących nas od premiery procesorów AMD APU Kaveri w sieci pojawia się bardzo wiele przecieków dotyczących nowych jednostek od "Czerwonych - na wskutek pewnego wypadku znamy już prawie wszystkie informacje jakie producent przygotował na premierę, która nastąpi 12 stycznia bieżącego roku. Tym razem japoński portal Hermiate Akihabara zaprezentował kilka zdjęć przedstawiających pudełko najmocniejszego modelu A10-7850K. Opakowanie doczekało się zupełnie nowego designu z czerwono-czarną kolorystyką oraz wielkim obrazkiem przedstawiającym układ APU w całej świetności - na pudełku zamieszczono między innymi informację o 12 rdzeniach obliczeniowych (cztery procesora oraz osiem zintegrowanej karty graficznej) oraz układzie Radeon R7 wspierającym między innymi technologię AMD TrueAudio. Nie zabrakło także przechwałki związanej z Battlefield 4, który na tym procesorze ma śmigać jak szalony.
Architektura HSA zakłada pełną współpracę rdzeni x86 z IGP, jak również korzystanie ze wspólnej pamięci dzięki hUMA. Jednostki AMD APU Kaveri powinny być dostępne już 12 stycznia, jednak nie wszystkie sklepy mogą zdążyć z dodaniem modeli do oferty. Jak będą przedstawiały się realne wyniki wydajności z grach i aplikacjach? Czy Kaveri to prawdziwa rewolucja w APU, czy też tylko zastępca dla relatywnie słabego Richlanda? O tym przekonamy się już dosłownie za chwilę...
AMD Kaveri to długo wyczekiwana seria procesorów APU, które w przyszłości mają śmiało zastępować połączenie układu CPU i oddzielnego GPU. Czy marzenia "Czerwonych" się spełnią?
Źródło: Hermitage Akihabara / WCCF Tech
Powiązane publikacje

AMD Ryzen Threadripper (PRO) 9000WX - Kolejne poszlaki wskazują na zbliżającą się premierę procesorów HEDT Zen 5
13
Procesor AMD Ryzen 7 9800X3D do kupienia w najniższej cenie od premiery. Świetna jednostka do gier dostępna poniżej MSRP
91
Intel 18A przyciąga uwagę. NVIDIA i Broadcom testują nowy proces, otwierając drogę do potencjalnej współpracy
23
TSMC zapowiada SoW-X, czyli nową erę pakowania chipów dla AI i HPC. Masowa produkcja ruszy już w 2027 roku
7