Intel wkrótce pokaże nowe techniki z zakresu chłodzenia laptopów

Rynek laptopów jest obecnie jednym z największych w ogólnej branży komputerowej. Każdego roku sprzedają się miliony egzemplarzy notebooków różnej maści - czy to gamingowych modeli, czy też lekkich ultrabooków albo urządzeń konwertowalnych czy zwyczajnych laptopów. O ile notebooki są fajnym rozwiązaniem, gdy potrzebujemy popracować poza domem albo zwyczajnie z nich korzystać w różnych miejscach, o tyle mają one jedną, sporą wadę. Mianowicie chodzi o zbyt często niedostatecznie wydajny system chłodzenia, który nie pozwala w wielu wypadkach np. na pokazanie pełnej mocy procesora. Intel, który jest głównym dostawcą procesorów do laptopów zamierza wdrożyć nowe rozwiązania z zakresu chłodzenia laptopów. Pomysły te zostaną pokazane oficjalnie podczas zbliżających się targów CES w Las Vegas.

Intel zamierza przedsięwziąć środki w celu usprawnienia pracy systemów chłodzenia w notebookach. Konkretne przykłady zostaną przedstawione podczas nadchodzących targów CES.

Obecne systemy chłodzenia w dużej mierze opierają się na obecności rurek cieplnych (heatpipe'ów), których celem jest rozpraszanie ciepła z podzespołów do radiatorów, a tam dalej jest wypuszczane przez wentylatory. Intel podczas targów CES w Las Vegas ma zaprezentować nowe rozwiązanie, w którym rurki zostaną zastąpione przez komory parowe wraz z grafitowymi płytkami. Według źródeł związanych z producentem procesorów, takie rozwiązanie ma zwiększyć rozpraszanie ciepła o 25-30 procent, co powinno także przełożyć się na niższe temperatury. Największą zmianą będzie jednak wykorzystanie grafitu, który odznacza się 5-krotnie wyższą przewodnością cieplną w porównaniu do miedzi.

ASUS wraz z NVIDIĄ w ramach prac nad laptopem ProArt StudioBook One wdrożyli system chłodzenia opierający się o tytanową komorę parową. Za kilka miesięcy dowiemy się na ile skuteczne będzie takie rozwiązanie.

Rozwiązanie łączące komory parowe oraz grafitowe płyty będzie kolejnym etapem dla Projektu Athena, tym samym stając się jego częścią. Nowy projekt ma dotyczyć przede wszystkim ultrabooków oraz urządzeń konwertowalnych, wyposażonych w obecne procesory 10 generacji (Ice Lake, Comet Lake) oraz nadchodzące procesory tj. Tiger Lake. Podczas targów CES firmy współpracujące z Intelem zaprezentują nowe laptopy, które będą już prezentowały omawiane rozwiązanie Intela. Pomysł będzie mógł zostać wykorzystany również w urządzeniach ze składanym ekranem - w przyszłym roku z pewnością doczekamy się większej ilości zapowiedzi takich laptopów.