Intel szykuje duże zmiany w procesorach - 52 rdzenie, obsługa DDR5‑8000 i wsparcie dla PCIe 5.0. Zobacz, co zaoferuje Nova Lake‑S
Intel przygotowuje się do wprowadzenia nowej generacji procesorów desktopowych, które mają wyznaczyć kierunek rozwoju platform komputerowych na kolejne lata. Nowa architektura, nowe gniazdo i obsługa nowoczesnych standardów komunikacji to tylko część nadchodzących zmian. Wzrost liczby rdzeni i przepustowości może przynieść zauważalny skok wydajności. Pozostaje pytanie, jak rynek i użytkownicy zareagują na tak rozbudowaną, ale wymagającą platformę.
Flagowy model Nova Lake-S ma oferować konfigurację 52 rdzeni: 16 rdzeni P-cores, 32 E-cores i 4 LP-cores przy TDP wynoszącym 150 W.
Nowe procesory Intel Xeon, czyli spojrzenie na Diamond Rapids i Clearwater Forest z procesem Intel 18A oraz socketem LGA 9324
Intel Nova Lake-S to nazwa kodowa nadchodzącej generacji procesorów desktop, które mają zadebiutować w ciągu kilku miesięcy. Według przecieków, flagowy model tej serii ma oferować konfigurację 52 rdzeni składającą się z 16 rdzeni typu P-cores o nazwie kodowej Coyote Cove, 32 rdzeni E-cores Arctic Wolf, a także z 4 rdzeni LPE (Low Power E-cores) przeznaczonych do zarządzania zadaniami w tle. Procesory te będą najprawdopodobniej oznaczone jako Intel Core Ultra 300 i będą oferować TDP na poziomie 150 W przy wykorzystaniu nowego gniazda LGA 1954. Intel planuje również wydanie wariantów o niższej liczbie rdzeni, w tym Nova Lake-HX z 28 rdzeniami (8P + 16E + 4LP) oraz Nova Lake-H/S z 16 rdzeniami (4P + 8E + 4LP). Producent ponoć przygotowuje łącznie siedem różnych modeli SKU. Ma to zapewnić szerokie pokrycie segmentów rynkowych od podstawowych rozwiązań po flagowe procesory dla entuzjastów.
Co oferuje procesor Intel Core 9 270H? Analiza specyfikacji oraz wyników testów układu Raptor Lake Refresh
Procesory Nova Lake-S będą wymagać nowych płyt głównych z gniazdem LGA 1954. To oznacza, że użytkownicy platform z LGA 1851 będą musieli wymienić płyty główne po zaledwie dwóch latach. Pozytywną informacją jest fakt, że nowe gniazdo LGA 1954 ma zachować wymiary mechaniczne identyczne z LGA 1851. Oznacza to kompatybilność z istniejącymi systemami chłodzenia. Przed premierą Nova Lake Intel planuje wydanie Arrow Lake Refresh, który będzie kompatybilny z obecnymi płytami LGA 1851, oferując użytkownikom ścieżkę aktualizacji bez konieczności wymiany całej platformy.
Nova Lake Platform PCIE and USB Specifications pic.twitter.com/wgG2u5xINN
— Jaykihn (@jaykihn0) June 17, 2025
SSD PCIe 5.0 pozostaną standardem na najbliższe pięć lat. PCIe 6.0 jest zbyt kosztowne dla rynku konsumenckiego
Nowa platforma Nova Lake-S przyniesie znaczące ulepszenia w zakresie łączności i obsługi pamięci. Procesory będą oferować 24 linie PCIe 5.0 bezpośrednio z CPU i 8 z chipsetu. Linie PCIe 5.0 będą mogły być konfigurowane w układach 1x16+2x4, 2x8+2x4 lub 4x4+2x4, zapewniając elastyczność w podłączeniu kart graficznych i nośników SSD. Dodatkowo platforma będzie obsługiwać 16 linii PCIe 4.0, zachowując kompatybilność z obecnymi urządzeniami. Nova Lake-S ma wprowadzić również natywną obsługę pamięci DDR5-8000. Oznacza to oczywiście znaczny wzrost przepustowości w porównaniu do obecnych standardów.
Powiązane publikacje

Nowe procesory od AMD. Oferta powiększyła się o jednostki Granite Ridge oraz serię EPYC Embedded 4005. Socket AM5 i rdzenie Zen 5
13
AMD Ryzen 5 5600F - kolejny procesor Zen 3 dla podstawki AM4. Czym różni się nowość od bazowej odsłony?
51
Procesory AMD Ryzen 7 9700F i Ryzen 5 9500F w końcu trafiły do oferty producenta. To pierwsze modele Zen 5 bez iGPU
27
AMD, Apple i MediaTek jako pierwsze wykorzystają litografię TSMC N2. Wiemy jakie chipy będą produkowane w tym procesie
7