Intel rozpocznie produkcję kości 3D V-NAND w 2015 roku

Dyski SSD korzystające z kości pamięci NAND Flash stają się coraz tańsze i bardziej dostępne również dla zwykłych użytkowników, którzy na co dzień nie interesują się rynkiem podzespołów komputerowych. Świadomość klientów cały czas rośnie i nic nie wskazuje na nagłe załamanie segmentu nośników półprzewodnikowych - posiadanie dysku SSD w komputerze jest obecnie czymś zupełnie normalnym, szczególnie gdy relatywnie dobre modele mieszczące system operacyjny oraz kilka aplikacji kosztują już około 250 złotych. A jaka będzie ich przyszłość? Czołowe firmy zajmujące się produkcją kości pamięci dla dysków twardych cały czas pracują nad kolejnymi technologiami pozwalającymi na zwiększenie liczby danych przechowywanych przez pojedyncze moduły.

Intel wraz z Micronem dołączają do producentów kości pamięci 3D V-NAND.

Intel Micron Flash Technologies, czyli korporacja dostarczająca podzespoły dla znanych modeli Intel SSD ogłosiła planowane rozpoczęcie produkcji nowych kości typu 3D V-NAND Flash. Masowe wytwarzanie nowych elementów ma rozpocząć się w drugiej połowie przyszłego roku. Możemy liczyć na kości potrafiące pomieścić do 256 Gb danych, ale planowane są także modele oferujące 384 Gb powierzchni.

Technologia IMFT (Intel Micron Flash Technologies) opiera się na 32 warstwach ułożonych jedna nad drugą, połączonych przy pomocy czterech miliardów węzłów TSV. Zgodnie z zapowiedziami, zastosowanie nowych kości 3D V-NAND Flash ma umożliwić produkcję dysków SSD o pojemności większej niż 10 TB, jednak na takie nośniki poczekamy jeszcze co najmniej półtora roku. Producent chwali się także obniżeniem kosztów wytworzenia nowych modułów.

W 2018 roku dyski SSD mają znajdować się w większości nowych komputerów, wypierając tym samym nośniki talerzowe oparte na technologii sprzed wielu lat - na razie będziemy obserwowali fascynującą walkę na rynku kości pamięci, która przełoży się na premiery nowych modeli oferujących jeszcze większe pojemności. W chwili obecnej Samsung produkuje 32-warstwowe kości 3D NAND MLC mieszczące do 86 Gb danych lub 128 Gb w przypadku technologii TLC NAND. Następna generacja koreańskiej technologii ma trafić do masowej produkcji w 2015 roku.

Źródło: Myce