Intel przedstawia USB 3.0
Intel przedstawił specyfikację roboczą (draft) trzeciej generacji jednego z najpopularniejszych portów „do wszystkiego” czyli USB. Wedle oficjalnych danych, USB 3.0 xHCI 0.9 (Extensible Host Controller Interface) pozwala transmitować dane z szybkością do 4,8 Gb/s, podczas gdy obecna wersja 2.0 oferuje jedynie skromne 480 Mb/s. Zatem skok w wydajności, przynajmniej teoretyczny powinien być więcej niż znaczący. Producent zapewnił także, że pełna wersja specyfikacji xHCI 0.9 zostanie opublikowana w czwartym kwartale tego roku, a rozwiązania wykorzystujące ten standard pojawią się na rynku najpóźniej w 2010 r. Już teraz zgodnie z uspakajającymi zapewnieniami Intela, można podkreślić fakt, że USB 3.0 będzie kompatybilne wstecz z poprzednią wersją, czyli USB 2.0.
Przyszłość USB 3.0 xHCI wydaje się świetlana, a analitycy już przewidują, że w ciągu dwóch do trzech lat, USB 3.0 niemal całkowicie wyprze z rynku swojego poprzednika. Wielu producentów sprzętu oraz oprogramowania powoli zaczyna przygotowywać się na nadchodzące zmiany. Microsoft już pracuje nad sterownikami dla swoich systemów wspierające ten standard, a NEC i AMD ogłosiły prace nad chipsetami wyposażonymi w USB 3.0.
Powiązane publikacje
![Vayu One - robot dostawczy, który już zastępuje kurierów. Jest w pełni autonomiczny i tańszy w produkcji od konkurencji](/files/Image/m165/44292.png)
Vayu One - robot dostawczy, który już zastępuje kurierów. Jest w pełni autonomiczny i tańszy w produkcji od konkurencji
31![Elon Musk uruchomił jeden z najpotężniejszych klastrów serwerowych. Składa się z dziesiątek tysięcy układów NVIDIA H100](/files/Image/m165/44274.png)
Elon Musk uruchomił jeden z najpotężniejszych klastrów serwerowych. Składa się z dziesiątek tysięcy układów NVIDIA H100
37![Prezes SK Group podchodzi do AI z pewną dozą ostrożności. Porównuje obecne trendy do gorączki złota](/files/Image/m165/44261.jpg)
Prezes SK Group podchodzi do AI z pewną dozą ostrożności. Porównuje obecne trendy do gorączki złota
10![Intel prezentuje prototyp optycznego, zintegrowanego chipletu I/O dla centrów obliczeniowych i serwerów AI](/files/Image/m165/44041.jpg)
Intel prezentuje prototyp optycznego, zintegrowanego chipletu I/O dla centrów obliczeniowych i serwerów AI
16![Huawei inwestuje w centrum, które zajmie się opracowaniem zaawansowanych narzędzi do produkcji chipów](/files/Image/m165/44016.png)